目前行业内对PCBA分板主要有三种方式：手工、V-cutting、Routing（铣刀），这三种方式在分板时都存在着或大或小的机械应力。本文通过对客户产品的手工和V-cutting两种分板方式下应力测试数据的分析，进而解析分板时机械应力和零件排布对产品质量的影响。
手工分板案例分析
某知名品牌民用产品的控制主板在手工分板后出现失效，我们通过对客户送样进行焊点切片检查后发现，所有失效都发生在同一个位置。此元件位于电路板靠近板边的位置上，初步分析为手工分板时应力过大进而导致焊点开裂。
基于以上分析，我们对开裂的位置在分板时进行了应力测试。
所用测试仪器为：
应力测量仪: NI SCXI-1000 with NI SCXI-1121
感应器: Kyowa KFG-1-120-C1-11N30C2
我们随机选取了两块板子，在开裂元件边放置感应器，模拟手工掰板测试应力。图1为该主板及感应器分布(虚线为感应器在背面)。图2为第一块板子的测试结果，图3为第二块板子的测试结果。
两组测试数据显示，最大应力都已超过了600ustrain（主应变，参考IPC/JEDEC-9704），其中第一块板的最大应力值已经接近700ustrain。