当前位置: 首页 » 资讯 » SMT工艺 » 正文

SMT常用知识

放大字体  缩小字体 发布日期:2010-07-06  浏览次数:608
1. 一般来说,SMT车间规定的温度为25±3
    2.
锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀。
    3.
一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37
    4.
锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。
    5.
助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。
    6.
锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1
    7.
锡膏的取用原则是先进先出。
    8.
锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温﹑搅拌。
    9.
钢板常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸。
    10. SMT
的全称是Surface mount(mounting) technology,中文意思为表面粘着(或贴装)技术。
    11. ESD
的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静电放电。
    12.
制作SMT设备程序时, 程序中包括五大部分, 此五部分为PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data
    13.
无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217C
    14.
零件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10%
    15.
常用的被动元器件(Passive Devices)有:电阻、电容、点感(或二极体)等;主动元器件(Active Devices)有:电晶体、IC等。
    16.
常用的SMT钢板的材质为不锈钢。
    17.
常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(0.12mm)
    18.
静电电荷产生的种类有摩擦﹑分离﹑感应﹑静电传导等﹔静电电荷对电子工业的影响为﹕ESD失效﹑静电污染﹔静电消除的三种原理为静电中和﹑接地﹑屏蔽。
    19.
英制尺寸长x0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸长x3216=3.2mm*1.6mm
    20.
排阻ERB-05604-J818“4”表示为4 个回路,阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F
    21. ECN
中文全称为﹕工程变更通知单﹔SWR中文全称为﹕特殊需求工作单﹐必须由各相关部门会签, 文件中心分发, 方为有效。
    23. PCB
真空包装的目的是防尘及防潮。
    24.
品质政策为﹕全面品管﹑贯彻制度﹑提供客户需求的品质﹔全员参与﹑及时处理﹑以达成零缺点的目标。
    25.
品质三不政策为﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品。
    26. QC
七大手法中鱼骨查原因中4M1H分别是指(中文): 人﹑机器﹑物料﹑方法﹑环境。
    29.
机器之文件供给模式有﹕准备模式﹑优先交换模式﹑交换模式和速接模式。
    30. SMT
PCB定位方式有﹕真空定位﹑机械孔定位﹑双边夹定位及板边定位。
    31.
丝印(符号)为272的电阻,阻值为 2700Ω,阻值为4.8MΩ的电阻的符号(丝印)为485
    32. BGA
本体上的丝印包含厂商﹑厂商料号﹑规格和Datecode/(Lot No)等信息。
    33. 208pinQFP
pitch0.5mm
34. QC七大手法中, 鱼骨图强调寻找因果关系;
    35. CPK
: 目前实际状况下的制程能力;
    36.
助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作;
    37.
理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系;
    38. Sn62Pb36Ag2
之焊锡膏主要试用于陶瓷板;
    39.
以松香为主的助焊剂可分四种: RRARSARMA;
    40. RSS
曲线为升温恒温回流冷却曲线;
    41.
我们现使用的PCB材质为FR-4;
    42. PCB
翘曲规格不超过其对角线的0.7%;
    43. STENCIL
制作激光切割是可以再重工的方法;
    44.
目前计算机主板上常用的BGA球径为0.76mm;
    45. ABS
系统为绝对坐标;
    46.
陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%;
    47.
目前使用的计算机的PCB, 其材质为: 玻纤板;
    48. SMT
零件包装其卷带式盘直径为13寸、7寸;
    49. SMT
一般钢板开孔要比PCB PAD4um可以防止锡球不良之现象;
    50.
按照《PCBA检验规范》当二面角>90度时表示锡膏与波焊体无附着性;
    51. IC
拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿;
    52.
锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10% ,50%:50%;
    53.
早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子领域;
    54.
目前SMT最常使用的焊锡膏SnPb的含量各为: 63Sn+37Pb;
    55.
常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm;
    56.
20世纪70年代早期,业界中新出现一种SMD, 密封式无脚芯片载体”, 常以HCC简代之;
    57.
符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆;
    58. 100NF
组件的容值与0.10uf相同;
    59. 63Sn+37Pb
之共晶点为183;
    60. SMT
使用量最大的电子零件材质是陶瓷;
    61.
回焊炉温度曲线其曲线最高温度215C最适宜;
    62.
锡炉检验时,锡炉的温度245较合适;
    63.
钢板的开孔型式方形﹑三角形﹑圆形,星形,本磊形;
    64. SMT
段排阻有无方向性无;
    65.
目前市面上售之锡膏,实际只有4小时的粘性时间;
    66. SMT
设备一般使用之额定气压为5KG/cm2;
67. SMT零件维修的工具有﹕烙铁﹑热风拔取器﹑吸锡枪、镊子;
    68. QC
分为﹕IQCIPQC.FQCOQC;
    69.
高速贴片机可贴装电阻﹑电容﹑ IC﹑晶体管;
    70.
静电的特点﹕小电流﹑受湿度影响较大;
    71.
正面PTH, 反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式扰流双波焊;
    72. SMT
常见之检验方法: 目视检验﹑X光检验﹑机器视觉检验
    73.
铬铁修理零件热传导方式为传导+对流;
    74.
目前BGA材料其锡球的主要成Sn90 Pb10;
    75.
钢板的制作方法雷射切割﹑电铸法﹑化学蚀刻;
    76.
迥焊炉的温度按: 利用测温器量出适用之温度;
    77.
迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB;
    78.
现代质量管理发展的历程TQC-TQA-TQM;
    79. ICT
测试是针床测试;
    80. ICT
之测试能测电子零件采用静态测试;
    81.
焊锡特性是融点比其它金属低﹑物理性能满足焊接条件﹑低温时流动性比其它金属好;
    82.
迥焊炉零件更换制程条件变更要重新测量测度曲线;
    83.
西门子80F/S属于较电子式控制传动;
    84.
锡膏测厚仪是利用Laser光测: 锡膏度﹑锡膏厚度﹑锡膏印出之宽度;
    85. SMT
零件供料方式有振动式供料器﹑盘状供料器﹑卷带式供料器;
    86. SMT
设备运用哪些机构: 凸轮机构﹑边杆机构﹑螺杆机构﹑滑动机构;
    87.
目检段若无法确认则需依照何项作业BOM﹑厂商确认﹑样品板;
    88.
若零件包装方式为12w8P, 则计数器Pinth尺寸须调整每次进8mm;
    89.
迥焊机的种类: 热风式迥焊炉﹑氮气迥焊炉﹑laser迥焊炉﹑红外线迥焊炉;
    90. SMT
零件样品试作可采用的方法﹕流线式生产﹑手印机器贴装﹑手印手贴装;
    91.
常用的MARK形状有﹕圆形,“字形﹑正方形,菱形,三角形,万字形;
    92. SMT
段因Reflow Profile设置不当, 可能造成零件微裂的是预热区﹑冷却区;
    93. SMT
段零件两端受热不均匀易造成﹕空焊﹑偏位﹑墓碑;
    94.
高速机与泛用机的Cycle time应尽量均衡;
    95.
品质的真意就是第一次就做好;
    96.
贴片机应先贴小零件,后贴大零件;
    97. BIOS
是一种基本输入输出系统,全英文为:Base Input/Output System;
    98. SMT
零件依据零件脚有无可分为LEADLEADLESS两种;
    99.
常见的自动放置机有三种基本型态, 接续式放置型, 连续式放置型和大量移送式放置机;
    100. SMT
制程中没有LOADER也可以生产;
    101. SMT
流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机;
    102.
温湿度敏感零件开封时, 湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色,零件方可使用;
    103.
尺寸规格20mm不是料带的宽度;
    104.
制程中因印刷不良造成短路的原因﹕a. 锡膏金属含量不够,造成塌陷b. 钢板开孔过大,造成锡量过多c. 钢板品质不佳,下锡不良,换激光切割模板d. Stencil背面残有锡膏,降低刮刀压力,采用适当的VACCUMSOLVENT
    105.
一般回焊炉Profile各区的主要工程目的:a.预热区;工程目的:锡膏中容剂挥发。b.均温区;工程目的:助焊剂活化,去除氧化物;蒸发多余水份。c.回焊区;工程目的:焊锡熔融。d.冷却区;工程目的:合金焊点形成,零件脚与焊盘接为一体;
    106. SMT
制程中,锡珠产生的主要原因﹕PCB PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大,锡膏坍塌、锡膏粘度过低。
 
[ 资讯搜索 ]  [ 加入收藏 ]  [ 告诉好友 ]  [ 打印本文 ]  [ 关闭窗口 ]

 
0条 [查看全部]  相关评论

 
推荐图文
推荐资讯
点击排行
 
网站首页 | 注册指南 | 网站制作 | 关于我们 | 联系方式 | 使用协议 | 版权隐私 | 网站地图 | 排名推广 | 广告服务 | 积分换礼 | 网站留言 | RSS订阅 | 沪ICP备09033911号-6