1. 将解焊BGA后残留在PCB上的残锡用恒温烙铁(360 ± 10℃),吸锡线等工具清理干净,使PCB 板在BGA处的平面均匀一致.
2. 将吸锡线放在烙铁和PCB板之间, 加热2-3秒,然后直接抬起而不要拖曳吸锡线.
3. 用棉花棒,小毛刷,酒精或专用清洗剂清洗BGA位置,并用风枪吹干.
4. 将PCB放于补印锡台面上,将选好的补印锡网摆放在PCB相应BGA的位置, 用手移动补印锡网, 使补印锡网与PCB铜铂重合后, 压下把手, 使PCB与补印锡网接触, 但不能过紧也不能太松, 且补印锡网不移动为最佳.
5. 用手动刮刀取少许锡膏, 由里往外刮一次,使每个网孔都填满,且充实锡膏为止.(注意不要将锡膏在网孔以外掉到PCB板面上).
6. 用手固定补印锡网不动, 然后慢慢使把手往上台,使补印锡网脱离PCB板.
7. 将正确的BGA摆放在已印好锡浆PCB板的相应位置, 然后到SMT房过回流焊接炉一次, 使其焊接.(注意: 过炉前必须选择正确炉温)
8. 将在BGA位置处形成球面锡珠的PCB取出.
