正确实施首件检查是确保无铅焊接成功的关键

作为生产制造经理，工艺这个词必须时时回响在你的耳畔，它是无铅应用中首先需要重视的。无铅焊接合金所造成的较小工艺窗口不仅对回流焊设备，而且也对首件检查设备和过程提出了更高要求。本文将重点阐述有关无铅焊接的典型工艺问题、应采取的相应首件检查策略以及无铅焊接 SMT 生产参数的认定和质量管理方法。制订一个高质有效的控制程序完全有赖于发现所有潜在工艺问题并加以防范的能力，为了避免产品在售出以后出现故障而面临巨大经济与声誉损失，业内领先的大型生产厂商纷纷通过加强首件检查使得这种可能性大为降低。
　　目前业界已经发表不少关于无铅焊接中工艺窗口较小及其对可靠性影响的文章，可以肯定地说，焊接工艺发展到今天它所存在的一些工艺问题已经是可以解决的了。我们都已了解含铅焊锡膏的浸润范围由 60 秒到 120 秒，而能接受的峰值范围很宽，从 205 ℃ 直至高达 255 ℃ 。在目前的焊接工艺中，大温度范围对于可焊性与可靠性的问题都不是太大。而无铅合金的浸润工艺窗口要小得多，峰值温度范围为 230 ℃ 到 250 ℃ ，如果超出这些规定的工艺窗口会对焊点的完整性、元件的安全性及最终可靠性都产生不良影响。

　　下面我们可以看到这在实际应用中如何妨碍获得稳定、可靠的工艺。直接影响首件检查和 SMT 生产线的重要工艺参数包括：

　　1. 浸润不佳和流动性；

　　2. 基板弯曲；

　　3. 较高的工艺温度会损坏元器件，或者改变所要求的焊点形状；

　　4. 产生条纹 ( 也被称作 “ 桔皮线 ” 或 “ 冻结线 ”) ，柱状晶体使焊点看上去不太光亮，因而也更难认定其质量；

　　5. 无铅焊接助焊剂残留；

　　6. 立碑现象；

　　7. 产生小锡珠；

　　8. 产生锡须；

　　9. 产生空洞。

　　了解了上述无铅焊接工艺典型特征之后，我们就可以确定企业在首件检查过程中如何贯彻质量评估和进行适当的 SMT 生产线参数认定。