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无铅电子封装Sn-Cu焊料润湿性试验研究 (一)

放大字体  缩小字体 发布日期:2010-12-02  浏览次数:465

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3 结果与分析

本研究采用Sn-37Pb焊料(焊料重量为0.07g)与松香相匹配,在240℃时进行润湿铺展试验,作为Sn-0.75Cu焊料润湿性评价的参考,其中包括焊剂类型、活性剂以及母材对Sn-0.75Cu焊料润湿性的影响。

 
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