1、范围
本标准规定了无铅焊料的技术要求、试验方法、检测方法及包装、标记、运输和贮存等要求。
本标准主要适用于所有按合金质量百分比含铅量≤0.1%的软钎焊料。
2、规范性引用文
下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注年代的引用文件，其随后所有的修改单或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究使用这些文件的最新版本。凡是不注年代的引用文件，其最新版本使用于本标准。
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GB/T3131-2001
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锡铅钎料
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GB/T3260.4-2000
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化学分析方法、 铅量测定
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GB/T6202-1995
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钎料型号表示方法
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GB/T8145-2003
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脂松香
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GB/T8619-1988
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钎缝强度试验方法
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GB/T9491-2002
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锡焊用液态助焊剂
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GB/T10574.1-14.13-2003
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锡铅焊料化学分析方法
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GB/T11363-1989
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钎焊街头强度试验方法
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GB/T14020-1992
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钎料铺展性及填缝性试验方法
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EN29453:1994,ISO9453:1993
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软钎焊合金-化学成分与形态
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ZB B72008-1989
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氢化松香
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3198-2005
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聚合松香无铅焊料测试方法
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3、术语：无铅焊料
4、技术要求
产品分类
无铅焊料的分类、规格见表一
表1 无铅焊料的分类
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产品类型
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品种
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规格
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实芯无铅焊料
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丝状
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见表 4
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条、棒、带、粉状、BGA球
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由供需双协商
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其他形状
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由供需双协商
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树脂芯状无铅焊料
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单芯、三芯、 五芯
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见表 4
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树脂芯无铅焊丝焊剂类型
焊剂类型见表2.
表2 焊剂的类型
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代号
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名称
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卤素焊料%
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用途
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R
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纯树脂基焊剂
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＜0.1
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适用于微电子、无线电装配线的焊接。
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RMA
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中度活性的树脂基焊剂
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0.1~0.8
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适用于无线或有线仪器装配线的焊接
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RA
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活性树脂基焊剂
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＞0.8~0.2
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一般无线电和电视机装配软焊接
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尺寸允许偏差
丝材及树脂芯丝状无铅焊料的外形尺寸允许偏差应符合表4的规定