第一节 贴片胶
一、贴片胶作用 贴片胶又叫粘合剂。在混合组装中把表面组装元器件暂时固定在PCB的焊盘图形上，以便随后的波峰焊接等工艺操作得以顺利进行；在双面表面组装情况下，辅助固定表面组装元器件，以防翻板和工艺操作中出现振动时导致表面组装元器件掉落。 因此，在贴装表面组装元器件前，就要在PCB上设定焊盘位置涂敷贴片胶。
二、贴片胶组成 1贴片胶主要成分 贴片胶其主要成分为：基本树脂、固化剂和固化剂促进剂、增韧剂、填料等。 2贴片胶主要成分分类 常用的表面安装贴片胶主要有两类，即:环氧树脂和聚炳烯类。
三、贴片胶特性 表面贴装用的贴片胶必须考虑多种因素，尤其重要的是以下三个主要方面： 1固化前的特性 2固化中的特性 3固化后的特性
四、贴片胶涂敷工艺要求 SMT对贴片胶性能的一般要求在前面已有叙述，在不同的涂敷工艺中对贴片胶还有一些具体要求。 在应用贴片胶时要根据涂敷方法和粘接要求进行性能测试，以便正确选择贴片胶。 五、贴片胶的使用要求 1贴片胶的储藏 2贴片胶的回温 3贴片胶的使用 4注射器 5环境
第二节 贴片胶的涂敷 贴片胶的涂敷是指将贴片胶涂到PCB指定区域。贴片胶的涂敷可采用分配器点涂技术、针式转印技术和胶印技术。 分配器点涂技术：将贴片胶一滴一滴地点涂在PCB贴装SMD的部位上； 针式转印技术：一般是同时成组地将贴片胶转印到PCB贴装SMD的所有部位上。 胶印技术：与焊膏印刷技术类似。
一、分配器点涂技术 1分配器点涂技术基本原理 贴片胶涂敷工艺中采用的最普遍的是分配器点涂技术。所用的分配器类似于医用注射器, 如图所示，所以分配器点涂技术又叫注射法。分配器点涂是预先将贴片胶灌入分配器中，点涂时，从分配器上容腔口施加压缩空气或用旋转机械泵加压，迫使贴片胶从分配器下方空心针头中排出并脱离针头，滴到PCB要求的位置上，从而实现贴片胶的涂敷。其基本原理如图所示。
为了精确调整贴片胶量和点涂位置的精度，专业点胶设备一般均采用微机控制，按程序自动进行贴片胶点涂操作。这种设备称为自动点胶机.
2分配器点涂技术特点 （1）分配器点涂技术适应性强，特别适合多品种产品场合的贴片胶涂敷； （2）易于控制，可方便地改变贴片胶量以适应大小不同元器件的要求； （3）由于贴装胶处于密封状态，其粘接性能和涂敷工艺都比较稳定。 3分配器点涂技术的几种方法 根据施压方式不同，常用分配器点涂技术有三种方法 （1）时间压力法。 （2）阿基米德螺栓法。 （3）活塞正置换泵法。
二、针式转印技术 针式转印技术又叫针印法，可同时成组将贴装胶放置到要求点胶的位置上，如图所示。针印系统则可由硬件或软件控制。
三、胶印技术 所谓胶印技术就是通过丝网印刷工艺将贴片胶印到PCB指定区域。工作过程类似于焊膏印刷。 四、影响贴片胶粘结因素 对于表面安装元件的粘接来说，有三个因素会影响粘接效果。 1用胶量 2 SMD元件的影响 3 PCB板的影响