助焊剂的主要功能有：
（1）清除焊接金属表面的氧化膜；
（2）降低焊锡的表面张力，增加其扩散能力；
（3）焊接的瞬间，可以让熔融状的焊锡取代，顺利完成焊接；
（4）在焊接物表面形成一液态的保护膜隔绝高温时四周的空气，防止金属表面的再氧化。
助焊剂（Flux）来源于拉丁文“流动”（Flow in soldering），但在此它的作用不只是帮助流动，还有其他功能。 助焊剂是SMT焊接过程不可缺少的辅料。在波峰焊中助焊剂和合金焊料分开使用；而在再流焊中，助焊剂则作为焊膏（又称锡膏）的重要组成部分。