根据组成助焊剂的活化剂物质不同，水溶性助焊剂可以两大类：有机类和无机类 （见表2-3）。水溶性助焊剂性能取决于使用的活化剂 （皂化剂），比具有 自毁性的免清洗助焊剂具有更高的活性和热稳定性，且使用的活化剂含量较高，所以水溶性助焊剂比较适合无铅焊接，但一般要及时清洗。目前许多公司都有可用于电子工业中的水溶性助焊剂，而且根据使用要求可以分为多种，比如用于电路板的辊子镀锡，用于元件引线的搪锡和难以钎焊的电路板的波峰焊，用于最难钎焊元件引线（如镀镍件）的镀锡，用于电路板的波峰焊等。
非活性松香助焊剂焊后可以不必清洗，但其活性较低，钎焊性能较差。添加活性剂后助焊剂活性提高，腐蚀越来越强烈，因而大多数活性助焊剂都需要焊后清洗。电子工业中用于树脂类助焊剂清洗最常用的清洗剂是CFC113 （三氟三氯乙烷），其对大气臭氧层有破坏作用，因而在 1987 年，包括美国和欧共体成员国在内的24 个国家签署了控制使用 CFC 化合物的蒙特利尔协议，2000 年全面禁用CFC。由于对 CFC 类物质使用的限制，因而人们开始考虑使用水做清洗剂的焊剂或免清洗焊剂。