1. 托架不洁。
2. 无效率喷压与喷量。
3. 助焊剂储存罐压力过大。
4. 注意喷塗开始及停止时间或喷宽, 避免喷不准，或有地方喷不到，或空喷导致浪费喷剂。
5. 喷塗气罩插气不足（误关插气闸，厂内插气不足，堵塞或关闭）
6. 托架损坏，气密不足
7. 托架设计不良，开口过大令到喷剂穿透
8. 技术员滥用加大喷剂量用以解决其他波烽焊缺陷问题。
9. 托架设计不良，有些地方没有加压防止PCB板弹性变形产生疏漏。
10. PCB板没有放置好在托架内。