扩展率原理
扩展率(S)=(D-H)÷D×100%
测试方法：滴0.05mL焊剂在铜板上，在其上放约0.3g焊环（Sn63Pb37A或无铅）在一定温度下焊接 30s
铜板处理：去油→打磨（500目砂纸） →150℃氧化1h
技术要求（％，有铅）：
AA>75, A>80, B>80； R>75, RMA>80, RA> 90
扩展面积（IPC）：
L：≥78.5mm2 M： ≥90.0mm2 H： ≥100mm2
润湿天平法
JIS：与参考焊剂的零交时间（t0）进行比较
GB：与参考焊剂的相对润湿力进行比较