回流焊接试验结果
对于在表五中所列出的每一个试验，重复做三次，每次重复总共564个元件，或者每个试验1692个元件。在每一块测试板上，贴装了396个0201无源元件。这些元件贴装在15x17mil和12x13mil的焊盘上，以6mil和10mil的焊盘边沿对边沿的距离排列。除了0201元件之外，168个0402、0603、0805和1206也贴装，以决定一个产生可接受的0201元件的工艺会怎样影响较大的无源元件。
使用了三个标准来评估每个试验条件：焊点质量、元件竖立和锡桥。所有的试验条件都产生良好的焊接点，完全以细粒度湿润。
我们也检查了回流焊接的元件中缺陷的数量。确定的缺陷是锡桥和元件竖立。锡桥在两个相邻的焊接点连接到一起的时候发生，将元件短接在一起。这个缺陷很可能在以非常密的焊盘对焊盘间距贴装的元件上发生。
当一个元件脱离一个焊盘而立起的时候发生元件竖立(tombstoning)。元件竖立一般是由元件不均衡的湿润所造成的，或者当元件放在一个表面积大得多的焊盘上的时候。
所有这些缺陷都在0201元件上找到。可是，没有一个较大的元件出现元件竖立或锡桥，这显示使用的装配工艺对较大的元件并不是不利的。
图四、锡桥与元件竖立的X射线图象
图四显示显示一个X射线图象，它包含锡桥和元件竖立。锡桥、元件竖立的数量和总的缺陷在表五中显示。图五描述每个试验发生的缺陷数量。
表五、回流焊接试验结果
图五、回流焊接试验结果
基于这些度量标准和使用95%的可信度区间，唯一在统计上重要的主要影响是保温温度，它具有大于97%的可信度区间。保温时间、液相线以上的时间和峰值温度具有的可信度区间小于40%，因此被认为是随机诱发的影响。保温温度的主要作用是在低保温温度和其它水平之间，因为在中等与高保温温度的结果之间存在的差别很小。
结论
从第一次模板印刷试验的数据显示，只有刮刀类型对锡膏高度和缺陷数量具有统计意义上的重要影响。如锡膏高度数据所显示的，在第III和IV类锡膏之间就锡膏数量而言存在很少甚至没有差别。虽然存在很少差别，我们选择了第IV类锡膏作进一步研究，因为在研究的这个阶段只检测大的模板开孔。
第二次印刷试验证实分离速度对锡膏高度和缺陷没有统计意义上的影响，但是擦拭频率有。锡膏缺陷的数量在这两次试验中比在用每一次印刷都擦拭模板的类似试验中要多得多。
从贴装试验的数据显示，只有用于定义基准点的方法对贴装精度有重要影响。阻焊界定的基准点 - 不管圆形还是十字形 - 都比金属界定的基准点达到更高的贴装精度。从回流焊接试验的数据显示，只有保温温度对焊接点品质和缺陷数量有重要影响。如缺陷数据所显示，在不同保温时间、液相线以上时间或峰值温度之间存在很少或没有差别。当使用低的保温温度时，缺陷数量大大增加。
本研究检验了某些变量对0201无源元件工艺的影响。研究发现诸如刮刀类型、模板擦拭频率和保温温度这些变量影响工艺缺陷的数量。还有，诸如锡膏滞留时间、液相线以上时间和峰值温度等变量对工艺缺陷数量有很小到没有影响。