表面安装技术SMT对元器件的要求

表面安装技术的出现，促进电子设备向小型化、轻型化、高可靠性、多功能等方向进步，以满足军用和民用电子设备的需要。由于表面安装与原分立元器件组装技术的差异，对用于表面安装的元器件和相关材料提出如下要求：

　　(1)微小型化

　　在保证电气参数的前提下，将元器件的体积缩小、减轻重量，一般做成片状，以适应表面安装的需要。

　　(2)耐热性

　　表面安装采用特定的焊接工艺，在焊接过程中，安装在印制电路板或基板上的元器件均需进入高温焊区，一般要经受210℃-260℃之间的10秒左右的热冲击，以及某些元器件在高热流密度、散热条件差的状况下工作。出此，元器件应具有耐热性，使其能经受热冲击和在允许工作温度中工作时，能保持其原有的电气参数。