A：来料检测-PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）-贴片-烘干（固化）-A面回流焊接-清洗-翻板-PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）-贴片-烘干-回流焊接（最好仅对B面-清洗-检测-返修） 此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用
B：来料检测-PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）-贴片-烘干（固化）-A面回流焊接-清洗-翻板-PCB的B面点贴片胶-贴片-固化-B面波峰焊-清洗-检测-返修） 此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺
