从进行中研究的试验性丝印数据显示，0.005"的模板，0.49的面积比率的0.096 x 0.0104" 的焊盘，对第四类型的Sn/Pb锡膏的释放性能很差。可是，0.56面积比的0.0108" x 0.0117" 的开口尺寸提供比较好的锡膏量和释放性能。而现在很少有发表的有关0201的丝印过程的数据，存在的东西都是模糊的，只说模板越薄越好，第四类锡膏(比第三类颗粒小)对锡膏释放的表现较好。可是，由于第四类比第三类更稀，使用第四类对印刷其它的SMT元件可能不行，因为材料塌落。该研究是用来理解印刷参数、模板参数和锡膏有关变量的影响。用于丝印过程的变量在表二中列出。
| 表二、DOE Variables for Screeening Study | ||||||||||||||||||||||||
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Stencil Printing Screening
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Stencil Printing DOE
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Variable to be Held Constant
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理解和比较诸如锡膏沉积量和焊锡结珠缺陷的变量，要求许多贴装和反复过程。理解对于可能小如0.010"开口，锡膏如何表现，在控制和实施0201印刷工艺时是很重要的。