4.印刷作业时需要的条件
1)、刮刀； 刮刀质材: 最好采用钢刮刀，有利于印刷在PAD上的锡膏成型和脱膜。
刮刀角度: 人工印刷为45-60度；机器印刷为60度。
印刷速度: 人工30-45mm/min；印刷机40mm-80mm/min。
印刷环境: 温度在23±3℃,相对湿度45%-65%RH。
2)、钢网； 钢网开孔：根据产品的要求选择钢网的厚度和开孔的形状、比例。
QFP\CHIP：中心间距小于0.5mm和0402的CHIP需用激光开孔。
检测钢网：要每周进行一次钢网的张力测试,张力值要求在35N/cm以上。
清洁钢网: 在连续印刷5-10片PCB板时,要用无尘擦网纸擦拭一次。最好不使用碎布。
3)、清洁剂：IPA溶剂：清洁钢网时最好采用IPA和酒精溶剂，不能使用含氯成份的溶剂，因为会破坏
锡膏的成份，影响整个品质。
二.助焊剂
1.助焊剂的特性:
助焊剂是SMT焊接过程中不可缺少的辅料.在波峰焊中,助焊剂和焊锡分开使用,而回流焊中,助焊剂则
作为焊膏的重要组成部分.焊接效果的好坏,除了与焊接工艺.元器件和PCB的质量有关外,助焊剂的选择是
十分重要的.性能良好的助焊剂应具有以下作用:
(1).去除焊接表面的氧化物,防止焊接时焊锡和焊接表面的再氧化降低焊锡的表面张力.
(2) .熔点比焊料低,在焊料熔化之前,助焊剂要先熔化,才能充分发挥助焊作用.
(3) .浸润扩散速度比熔化焊料快,通常要求扩展在90%左右或90%以上.
(4) .粘度和比重比焊料小,粘度大会使浸润扩散困难,比重大就不能覆盖焊料表面.
(5) .焊接时不产生焊珠飞溅,也不产生毒气和强烈的刺激性臭味.
(6) .焊后残渣易于去除,并具有不腐蚀.不吸湿和不导电等特性.
(7) .不沾性,焊接后不沾手,焊点不易拉尖.
(8) .在常温下贮存稳定.