图9示出了采用SOIC封装（a）和SOT-23封装（b）的运算放大器之间的布线区别。每种封装都有它自身的一些问题。重点看（a），仔细观察反馈路径就发现有多种方法连接反馈。最重要的是保证印制线长度最短。反馈路径中的寄生电感会引起振铃和过冲。在图9（a）和9（b）中，环绕放大器连接反馈路径。图9（c）示出了另外一种方法——在SOIC封装下面连接反馈路径——这样就减小了反馈路径的长度。每种方法都有细微的差别。第一种方法会导致印制线过长，会增大串联电感。第二种方法采用了通孔，会引起寄生电容和寄生电感。在给PCB布线时必须要考虑这些寄生效应的影响及其隐含的问题。SOT-23布线差几乎是最理想的：反馈印制线长度最短，而且很少利用通孔；负载和旁路电容从很短的路径返回到相同的地线连接；正电源端的电容（图9（b）中未示出）直接放在在PCB的背面的负电源电容的下面。
图9. 同一运算放大器电路的布线区别。（a）SOIC封装，（b）SOT-23封装，（c）在PCB下面采用RF的SOIC封装。
低失真放大器的引脚排列：ADI公司提供的一些运算放大器（例如AD80451）采用了一种新的低失真引脚排列，有助于消除上面提及的两个问题；而且它还提高了其它两个重要方面的性能。LFCSP的低失真引脚排列，如图10所示，将传统运算放大器的引脚排列按着逆时针方向移动一个引脚并且增加了一个输出引脚作为专用的反馈引脚。
图10. 采用低失真引脚排列的运算放大器。
低失真引脚排列允许输出引脚（专用反馈引脚）和反相输入引脚之间可以靠近连接，如图11所示。这样极大地简化和改善了布线。
图11. AD8045低失真运算放大器的PCB布线。
这种引脚排列还有一个好处就是降低了二次谐波失真。传统运算放大器的引脚配置中引起二次谐波失真的一个原因是同相输入和负电源引脚之间的耦合作用。LFCSP封装的低失真引脚排列消除了这种耦合所以极大地降低了二次谐波失真；在有些情况下最多可降低14 dB。图12示出了AD80992采用SOIC封装和LFCSP封装失真性能的差别。