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铜箔基板厚度的量测技术大全

放大字体  缩小字体 发布日期:2011-05-08  浏览次数:316

 


3.6 软件

图五为雷射测厚仪主画面,可直接将三个剖面做完整的显示,操作人员基本上只要输入锅号及料号,软件会检查输入是否正确,并依据料号之编码原则计算所有等级上下限,以避免人为错误,主画面也显示分级设备状况并适时提醒,也可计算上一锅之Cp (Capability of precision, 制程精密度)、Cpk 与平均值,另外操作人员需在工单上注明计算机上显示Class A & B 之数量给品管检验人员参考,双重确认厚度不良品不会流到客户手中。

 


图五. 测厚仪软件主画面

此外,除将结果存盘本机计算机,也透过网络存盘至服务器给相关人员参考,若想在内部网络实时监控所有测厚仪状态也可以办到,目前业者测厚仪判定Class C,Cpk 小于1.33 时,自动发出E-mail 通知相关人员。

3.7 量测位置

IPC-4101 仅规定厚度等级,没有规定量测仪器、位置与数据数,形成各家有各家的规定。厚度数据应是全剖面,因此要取多少点都可以,一张基板合理取27 点存档(距板边3, 5, 10 ,15,center, -15, -10, -5, -3 inches),厚度30 mil 以上基板,可加测板边1 inch(共33 点)做分级(图六),任何一点都不得超出规格,Cpk 之计算应为27 点各自独立。

 


图六. 分级位置

 
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