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铜箔基板厚度的量测技术大全

放大字体  缩小字体 发布日期:2011-05-08  浏览次数:316

3.8 校正

测厚仪不能保证免校验,因此要有校正的方法,一般利用标准样品做校验。校正应分机构归零与软件归零,另外每年要定期测试其重复与再现性(Gage R&R, 如图七)。若有可能,应做雷射位移传感器线性度测试。

 


图七. Gage R&R

4. 理论

 

厚度的测试实行一段时间后,测厚设备可能因零组件老化、损坏或客户需求,必须持续的维护与改进,这时候一定要从理论着手,才能做异常原因判断。

 
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