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铜箔基板厚度的量测技术大全

放大字体  缩小字体 发布日期:2011-05-08  浏览次数:316

4.1 雷射位移传感器

一般业界所使用雷射位移传感器为三角量测系统,即为打出特定波长雷射光,遇上物体有反射、穿透、散射等,传感器接收此特定波长散射光,由角度得到距离,图8 为示意图。

 


图八. 三角量测系统示意图

位移传感器要转换成厚度需要上方与下方各一个传感器,分别得到铜箔基板上方与上方传感器距离及铜箔基板下方与下方传感器距离,与两个感测头距离相减得到厚度(图九)。

 


图九. 厚度取得方式

由于输送带与铜箔基板散射光量不同因此位移传感器之控制电路检测出光束光点对每一像素(pixel, 有愈多像素代表硬件分辨率愈好)光量分布值,会自动调整灵敏度以利量测(图十),故厚度量测在板边会有不稳定现象。

 


图十. 传感器自动调整灵敏度

雷射位移传感器,采样率较慢,图4 之凹陷会被忽略,而凹陷是否就是主要缺点。有些传感器会给最直接的数据,也有的传感器控制电路会以阶梯式变化(图十一)。

 


图十一. 反应程度

 
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