绝缘的热硬化黏胶接合：在绝缘的热硬化黏胶接合方法中，长了柱形金凸块的芯片和载板用绝缘的热硬化黏胶接合。芯片和载板的对准和接合是用倒装芯片接合机（SUSS Microtec抯 FC150）。接合的步骤如下:
1.将长了柱形金凸块的芯片和载板装载到倒装芯片接合机。
2.芯片和载板由倒装芯片接合机对准。
3.将绝缘的热硬化黏胶涂布在载板上。
4.依表2与图3的条件将芯片与载板接合。
5.黏胶在接合的压力下被热硬化， 然后在释压前冷却下来。
导电黏胶的接合技术
在导电黏胶的接合方法中， 先将长好柱形金凸块的芯片放入银胶的薄层。 再把这个沾了银胶的芯片用绝缘的热硬化黏胶与载板接合。芯片和载板的对准和接合也是使用倒装芯片接合机。接合的步骤如下：
1. 将长了柱形金凸块的芯片装载到倒装芯片接合机。
2. 将载玻片放在放载板的吸盘上。
3. 将薄薄的一层导电银胶在涂布在载玻片上。 注意: 将导电银胶稀释10%以达成较好的沾胶效果。
4. 用倒装芯片接合机将导电银胶延展成30 微米厚。
5. 将长了柱形金凸块的芯片压入30 微米厚的导电银胶层。
6. 取走载玻片，然后放入载板。
7. 在载板上涂布绝缘的热硬化黏胶。
8. 将芯片与载板对准，然后透过黏胶与载板接合。
9. 黏胶在接合的压力被热硬化， 然后在释压前冷却下来。
温度循环测试：温度循环测试经常被用来验证接合点的可靠度。在温度循环测试期间，每30秒就记录一次温度和仿真芯片上一对凸块间的电阻。