37、Insert、Insertion 插接、插装
泛指将零件插入电路板之通孔中，以达到机械定位及电性互连的任务及功能。此种插孔组装方式是利用波焊法，在孔中填锡完成永久性的固定。但亦可不做波焊而直接用镀金插针挤入孔壁，以紧迫密接式 (Press Fit)进行互连，为日后再抽换而预留方便，此种不焊的插接法多用在"主构板" Back Panel 等厚板上。
38、Interface 接口
指两电子组装系统或两种操作系统之间，用以沟通的装置。简单者如连接器，复杂者如计算机主机上所装载特殊扩充功能的"适配卡"等皆属之。
39、Interstitial Via-Hole(IVH) 局部层间导通孔
电路板早期较简单时，只有各层全通的镀通孔 (Plated Through Hole,PTH)，其目的是为达成层间的电性互连，及当零件脚插焊的基础。后来渐发展至密集组装之 SMT 板级时，部份"通孔"(通电之孔) 已无需再兼具插装的功能，因而也没有再做全通孔的必要。而纯为了互连的功能，自然就发展出局部层间内通的埋孔 (Buried Hole)，或局部与外层相连的盲孔 (Blind Hole) ，皆称为IVH。其中以盲孔最为困难，埋孔则比较容易，只是制程时间更为延长而已。
40、Jumper Wire 跳线
电路板在组装零件后测试时，若发现板上某条线路已断，或欲更改原来设计时，则可另采"被覆线"直接以手焊方式，使跨接于断点做为补救，这种在板面以外以立体手接的 "胶包线"，通称为"跳线"，或简称为 jumper。
41、Lamda Wave延伸平波
为使波焊中的组装板与锡波有较长的接触时间(Dwell Time)，早期曾刻意将单波液锡归流母槽之路径延伸，以维持更长的波面，使得焊板有机会吸收更多的热量，拥有较佳的填锡能力，此种锡波通称"Extended Waves"。美商Electrovert公司1975年在专利保护下，推出一种特殊设计的延长平波，商名称为" Lamda Wave"。故意延长流锡的归路，使得待焊的板子可在接触的沾锡时间上稍有增加，并由于板面下压及向前驱动的关系，造成归锡流速加快，涌锡力量加大，对焊锡性颇有帮助，而且整条联机的产出速率也得以提升。下右图之设计还可减少浮渣(Dross)的生成。
42、Laminar Flow 平流
此词在电路板业有两种含意，其一是指高级无尘室，当尘粒度在 100～10,000级的空间内，其换气之流动应采"水平流动"的方式，使能加以捕集滤除，而避免其四处飞散。此词又称为"Gross Flow"。"Laminar Flow"的另一用法是指电路板进行组装波焊时，其第一波为 "扰流波"(Turbulance)，可使熔锡较易进孔。第二波即为"平流波"，可吸掉各零件脚间已短路桥接的锡量，以及除去焊锡面的锡尖(Icicles)，当然对于已"点胶"固定在板子反面上各种 SMD 的波焊，也甚有帮助。
43、Laser Soldering雷射焊接法
是利用激光束 (Laser Beam) 所累积的热量、配合计算机程序，对准每一微小有锡膏之待焊点，进行逐一移动式熔焊称为"雷射焊接"。这种特殊熔焊设备非常昂贵，价格高达35万美元，只能在航空电子(Avionics)高可靠度 (Hi-Rel)电子产品之组装方面使用。
44、Leaching 焊散、漂出、溶出
前者是指板面上所装配的镀金或镀银零件，于波焊中会发生表面镀层金层流失进入高温熔锡中的情形，将带来零件本身的伤害及焊锡的污染。但若零件表层先再加上"底镀镍层"时，则可防止或减低此种现象。后者是指一般难溶解的有机或无机物，浸在水中会发生慢慢溶出渗出的情形。有一种对电路板的板面清洁度的试验法,就是将板子浸在沸腾的纯水中浸煮 15分钟，然后检测冷后水样中的离子导电度，即可了解板面清洁的状况，称之为Leaching Test。
45、Mechanical Warp 机械性缠绕
是指电路板在组装时，需先将某些零件脚缠绕在特定的端子上，然后再去进行焊接，以增强其机械强度，此词出自 IPC-T-50E。
46、Mixed Component Mounting Technology 混合零件之组装技术
此术语出自IPC-T-50E ，是指一片电路板上同时装有通孔插装(Through Hole Insertion)的传统零件，与表面黏装(Surface Mounting)的新式零件；此种混合组装成的互连结构体，其做法称之为"混装技术"。
47、Near IR 近红外线
红外线(Infra-Red)所指的波长区域约在0.72~1000μ之间。其中1~5μ 之间的发热区，可用于电路板的熔合(Fusing)或组装板的熔焊(Reflow)。而 1~ 2.5μ 的高温区因距可见光区(0.3~0.72μ)较近，故称为" 近红外线"，所含辐射热能量极大。另有 Medium IR 及 Far IR ，其热量则较低。
48、Omega Wave 振荡波
对于板子上密集镀通孔中的插脚组装，及点胶定位之密集SMD接脚黏装等零件，为了使其等不发生漏焊，避免搭桥短路，且更需焊锡能深入各死角起见，美商Electrovert公司曾对传统波焊机做了部份改良。即在其流动的焊锡波体中，加入超音波振荡器(Ultrasonic Vibrator)，使锡波产生一种低频率的振动，及可控制的振幅 (Amplitude)，如此将可出现许多焊锡突波，而能渗入狭窄空间执行焊接任务，这种振荡锡波之商业名称叫做Omega Wave。