供应雷科BGA返修台

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品牌: 雷科
型号: LK-T5
单价: 面议
起订: 1 台
供货总量: 8888 台
发货期限: 自买家付款之日起 3 天内发货
所在地: 广东
有效期至: 2046-02-10
最后更新: 2010-04-27 14:34
浏览次数: 605
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公司基本资料信息






 
 
产品详细说明

雷科T5型BGA返修台的性能指标及规格参数:
            
本返修台适用于笔记本电脑主板、台式电脑主板、XBOX-360等电路板维修。
 

  • 总共个温区独立加热,上部热风加热1000W,下部热风加热1000W,下部预热采用3200W红外线加热。
  • 采用高精度温度控制器,实现温度误差1度左右。
  • 移动式加热头,操作方便。
  • 8段升温+8段恒温控制,标准配置可储存10组温度曲线。根据需要可以任意扩展。
  • 标准配置的T5只需一段升温和一段恒温就可以达到理想的焊接效果,即简单又可靠。
  • 标准配置的T5只需两组温度曲线就够用了,一组专焊有铅的板,一组专焊无铅的板,轻松实现几乎100%的焊接成功率。
  • 大功率横流风机快速冷却电路板。
  • 拆焊完毕具有声音报警功能。
  • 真空吸笔吸取BGA芯片。
  • 红外发热板可单独控制发热。
  • 预留光学对位接口,根据需要选配光学对位机。
  • 本返修台下部为预热台,用于PCB板预热,确保板不变形,最大可以预热450*550mm的电路板。
  • 本返修台配有4个风嘴,尺寸分别为42*42mm、35.5*35.5mm;28*28mm;22.5*22.5mm。
  •  
  • 外型尺寸:长690mm×宽550mm×高480mm。
    使用电源:220V 50HZ。
    有效功率:3200W。
    机器重量:48公斤。

无铅焊接成功率最高的BGA返修台,焊接成功率几乎可以达到100%!!!
 

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