第二季台湾双A宏碁、华硕将推英特尔低电压平台CULV机种笔电（NB），成为近来市场焦点，不过全球PC双雄戴尔、惠普却将先观望，目前仍与代工厂广达、仁宝协议详细产品规格、策略，预计戴尔要到第三季之后才会推出，惠普可能要到第四季。
惠普、戴尔两家厂商过去对小笔电的低价市场就相对保留，因此在小笔电市场上策略保守，英特尔推CULV仍是属于低价平台，两大厂商仍维持观望的态度。
不过市场传出，宏碁敲定广达代工CULV机种11.6吋订单，英业达负责13吋订单，纬创负责14吋、15吋订单后，戴尔与惠普也开始与代工厂协商推出CULV机种事宜。
目前CULV代工版图上，戴尔将与广达合作，最快在第三季之后，戴尔就可以推出CULV机种NB，不过PC龙头惠普却显得最为保留，虽然开始与仁宝合作进行机种开发，不过进度明显落后，可能要到第四季之后，才会看到惠普有CULV机种的推出。
