今天，将PoP投入量产并不轻松，如同所有新型封装技术一样，还有很多障碍需要克服。为实现灵活的PoP结构，封装叠层需要在PCB上同时塑模并再回流。此前并不容易实现，需要手机制造商或者其电子制造服务提供商（基板组装）进行开发和优化。两个球栅阵列（BGA）封装不但可以在相互的顶部进行再回流，而且再回流两个非常薄的、相对大些、窄间距的BGA在某种程度上也是新的挑战。由于两种封装的间距都相对较窄（一般为0.65 mm的间距或者小于封装体到封装体之间的互连），再回流过程中每个封装体能够承受的翘曲量是非常有限的。以前，再回流过程中封装翘曲并不是影响表面贴装良率的主要考虑因素。
