目前，随着电子装备的小型化、轻量化、高速化、多功能、高可靠的要求，混合集成电路(HIC)在技术工艺方面发展到了一个更高集成的阶段，即多芯片组装技术(MCM)，这也是SMT技术的发展和延伸，是多层布线基板技术、多层布线互连技术、表面安装技术、微型元器件封装技术及相关裸芯片制造技术的综合和发展。我国混合集成电路产业发展至今已经有40多年了，已经形成了一定的产业规模，特别是经过近几年的技术引进、改造、消化、吸收，混合集成电路行业拥有了自动化程度较高、生产能力较强的生产线20多条，产品的技术档次和水平均有较大的提升。
混合集成电路产业虽然属于集成电路范畴，但是，多年来，我国对混合集成电路产业的投资强度一直较低。就军用混合集成电路的投资而言，一般不足国外的1%，尤其是高级混合集成电路MCM方面的投资更少。在民用产品方面，投资也远远达不到高技术产品的需求，由于民用HIC产品的投资大都由企业自筹，鉴于企业的资金实力和项目的效益等原因，企业不可能也不敢投入较大的资金购置最先进的设备和技术，这种情况也制约了我国HIC产业在高技术产品方面的快速发展。
混合集成电路产业今后几年发展的突破口应是移动通信基站、中继站和终端使用的中、高档HIC产品。车用HIC产品现阶段我国还基本依靠进口，这一市场是HIC行业今后几年发展和突破的重点，也是需要加大投资的重大项目。
混合集成电路应用领域十分广泛，HIC行业必须形成多元化市场，如计算机及外设、家用电器、工业控制设备、仪表、医疗仪器等方面也应加以关注。
