大连英特尔芯片项目预计将于明年投产

昨日,市信息产业局局长江亲瑜称,大连英特尔芯片项目预计将于明年投产。以英特尔芯片项目为核心的产业集聚,将使大连成为全球集成电路产业先进技术、高端人才、规模企业的聚集高地。

江亲瑜说,这将为大连集成电路产业新一轮大发展奠定坚实的基础。预计本市集成电路产业和金融服务业等方面的外商投

资企业将达到上百家,在未来5年间达到50亿至100亿美元的规模。

英特尔(大连)有限公司总经理代表兼培训总监张仲民介绍,英特尔已经将芯片的封装从微米级带入到纳米级。纳米级的封装工艺更加需要新型的封装材料的应用,同时叠层封装,细间距互联以及嵌入被动元件将是未来发展的方向,以满足市场对体积更小、速度更快、可靠性更高的电子产品的需求。

 张仲民称,今年是英特尔公司

成立40周年,而英特尔项目落户大连也刚满一年。通过去年英特尔在大连召开全球供应商大会以及大连市政府的积极引导和各方的鼎力支持和配合下,很多参会的国外厂商正在考虑在大连建立运行设施或办事机构。这也符合大连要打造成为国际技术转移的承接地的战略目标,即利用英特尔芯片项目所形成的产业和技术需求,大力发展集成电路及配套产业,引进和培养一大批芯片设计、生产运行、设备制造和相关信息技术的高科技型企业。

 张仲民透露,英特尔大连芯片厂土建工程已经基本完成,到2010年,将使英特尔前端的芯片厂靠近后端的封装测试厂,使英特尔在中国的半导体制造运作带动一个完整的产业链和供应链。