Samsung Techwin 和 Valor宣布建立技术合作关系，Samsung Techwin的SMT贴装设备接口将被整合到Valor的软件产品中。新的合作关系初期将会为Samsung Techwin的SMT设备带来更优化的vPlan及vManage 应用界面 – vPlan 是企业级制程设计工具; vManage 则是Valor的全面生产监控解决方案。
Samsung Techwin 紧跟半导体封装制程的最新趋势，提供全方位的SMT 解决方案，其中包括针对性能高、重量轻、外型薄、尺寸小的电子产品及通讯设备进行PCB组装时使用的贴片机。
Samsung Techwin SMT 处副总裁Byung-Ho Chang先生说：“我们认定Valor 是SMT领域软件方案的领导提供商，并相信这种类型的合作是非常关键的一步 – 它会增进我们客户对设备的使用效果。这是一种多赢的合作关系 – 尤其有利于客户。”
Valor 营销及商务开发副总裁David Bengal 说：“我们很高兴欢迎Samsung Techwin 加入我们正在扩大的合作伙伴网中来，对Valor 来讲，这是十分重要的一个合作协议。我们的制程计划及制造执行软件技术与Samsung Techwin 的高级制造设备的结合会促使Samsung 的庞大的客户群深享高效率精益制造的好处。我可以肯定随着时间的推移，这种合作关系将会得到巩固和加强。”
