高频 識 别卡与覆晶封装 RFID Tag and Flip Chip
── 主编 白蓉生先生
一、前言
覆晶封装（ Flip Chip Package ）的优点很多，如成本低、功能高、解决多脚的难题、缩小组件体积等。目前可采用其用之于一种 令 人兴奋的产品『 RFID Tag 』，此全新观 念 的电子产品可称之为『高频 識 别卡』，即将『覆晶』封装 IC 之长处发挥到极致，几乎到 了神 奇的地步，也唯有如此 便 宜且无比方 便 的摇控式简单『贴卡』，才有机会大 量 推出广泛使用。
二、何谓 RFID
RFID 是指 Radio Frequency Identification 系统，它是一种『贴卡』式微型双面无线电波的简 易 电子产品，其商业潜 力 几将无限。是将一个简单的积体电 路 器（ IC ），只用 兩 个接点 連 到另一个方 便 的天线（ Antenna ）上，即完成可接收讯号的装置。当对其发出电磁波遥控讯号的问题时，该卡随即可以 數 位无线电波讯号回答出所要的资 料 ，对于大型货架上的万千种 類 货品的位置与 數量 ，瞬间即可一目 了 然，此即为未 來 RFID 多种用途之一。
现 行 遥控式的汽 車 门锁， 車 库遥控锁等 都 是单向 RF 的实用产品，但上述问答式（ Query-response ）双向 便 宜的 RF 产品，其观 念 却相当新颖，是一种智能型的电子品，其用途极广，如：仓储管 理 、病患遥距看护、全球卫星追踪（如汽 車 导航）、汽 車行 进中电子收费（ Electronic Tolling ）、自动遥购商品等，对人 類 生活将带 來更 多的方 便 。这种为 數 庞大的用途能否实施，首先的要件就是要 便 宜，每具 RFID 单价须在台币 5 元左右，而且要组装容 易 ，每天要出货百万片以上才 行 。
于是传统 RF-4 式的电 路 就无法考虑 了 ，代而起之的是厚膜糊（ Palymer Thick Film ; PTF ）在塑料薄膜上印刷式的线 路 ，这种简单的『板子』当然无法焊接也 不 能打线（ Wire Bond ），但却可 利 用导电胶（ Conductive Adhesive ）将『覆晶』的 IC 予以『接着』而完成互 連 。
三、 PTF 厚膜技术
厚膜线 路 是一种导电涂 料 以网印法全加成的制作技术，其线 路 本身与下游组装全无废弃物。现 行 的产品已有键盘、 滑 鼠、小型计算器、电话等板 類 ，即采用 PTF 技术，而用以互 連 的导电胶 類 的施工亦属厚膜技术，其用途亦广及平面显示器（ Flat Displays ）、电话、打印机等方面，近 來更 尝试于高密 度 内存的『覆晶』式芯片构装中，是消费性商品的 利 器。
其做法是将导电性厚膜胡涂 料 印在聚酯 類 （ Polyester ）薄膜上，经硬化后即成线 路 板，完全无需用到湿制程与复杂工序。至于下游组件之组装，则以导电胶代替高温焊接，于是 FP 式 IC 即可，采此种导电胶在板面上完成互 連 ，此法将可取代许多单价较低的传统封装产品。