4.2 ACA
若 将上述 金 属导电 粒 子的含 量 减少，故意调配使得 粒 子彼此无法接触，而使得 X 、 Y 方面变成绝缘，但在上下挤压下却可使得 Z 方向导电，此等 粒 子多为实心的 金 属小球 類 ，如 Sheldahe 公司专 利 Z-Link 就是锡铅 粒 子调配到环氧树脂而形成垂直性单向导电胶（ Anitropic Conductive Adhesive ; ACA ），且亦可将弹性微球体（ Elastsmeric Microspheres ）的外表镀上 金 属，在加温加压形成『焊点』时完成垂直单向导电的功能。并还可在单性下使接点在热膨胶考验中获得补偿。
由于 ACA 水平 不 导电，故对 Flip Chip 而言，将可采较简单的全面印刷而只在压接点处产生垂直导电，此法比起选择性只印接点区 來 要容 易 得多 了 ， 不 但对 FC 的封装可 省 去加填底胶（ Underfill ），且对密距窄垫的安装也 更 有 利 ，图 2 即为 FC 安装的一 例 。
图 2 ：此为垂直挤压而导电的单向导电胶 ACA ， 用之于覆晶安装而于接垫上达成互连的示意图
五、 FC 与 RFID 之构装
PCB 板面安装 零 件的过程称为『组装』（ Assembly ）， IC 芯片包装成为完整的组件称为封装（ Package ）， 兩 者合并称为系统『构装』（ System Packaging ）。
在 PET 薄膜板材上的 RFID 厚膜线 路 ，还须组装 FC 式 IC 后才能发挥构装之功用。其网印线 路 中较细密者即为『天线』（ 見 图 3 ），这种线宽线距 5mil/5mil 线厚 2-3mil ，在 良 好配方的厚膜糊与 連 续式网印设备作业下，每小时可产出 5000 个以上单位， 若 采 FC 组件的安装是采用 ACA 厚膜糊施工时，还可充当『填底胶』（ Underfill ）的角色，而具有强化与保护的用途。如此大 量 的产出，当然无法进 行 正统 FC 的填底胶作业。幸好 PET 透明板材在加涂 UV 式的 ACA 皮膜厚，即可采紫外线之快速硬化而完成整体构装，当然也可采用热硬化的糊 類 。
至于采用 ICA 厚膜胡涂布时，则可采顶部垂 流 胶浆而封包之做法（ Encapsnlation ）代替填底胶，但组件底部将残 留 空气， 不 过在垂直挤压导电下尚 不 致影响到导电的质量。
上述 RFID 贴卡中的天线回 路 ，既可当成讯号线的 連 通，又可当成电感性能 量 的 來 源，如此将 不 必使用电池却仍具有工作能 量 ，于是发问的讯号透过无线电波（ RF ）传 來 时，即可 讀 到所需的资 料 ，此种 RFID 贴卡除 了 静态遥控式的『问答』外， 連 动态运输中的货品也可透过卫星加以追踪，其用途之广堪称无限，故非常值得业者注意。
图 3 ：此为网印法印着厚膜糊而成的天线图形