SMT 的特点
- 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片组件的体积和重量只有传统插装组件的 1/10 左右，一般采用 SMT 之后，电子产品体积缩小 40%~60% ，重量减轻 60%~80% 。
- 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。
- 高频特性好。减少了电磁和射频干扰。
- 易于实现自动化，提高生产效率。
- 降低成本达 30%~50% 。节省材料、能源、设备、人力、时间等，
为什么要用表面贴装技术 (SMT) ？
- 电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件组件已无法缩小
- 电子产品功能更完整，所采用的集成电路 (IC) 已无穿孔组件，特别是大规模、高集成 IC ，不得不采用表面贴片组件，
- 产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力
- 电子组件的发展，集成电路 (IC) 的开发，半导体材料的多元应用
- 电子科技革命势在必行，追逐国际潮流
为什么在表面贴装技术中应用免清洗流程？
- 生产过程中产品清洗后排出的废水，带来水质、大地以至动植物的污染。
- 除了水清洗外，应用含有氯氟氢的有机溶剂 (CFC&HCFC) 作清洗，亦对空气、大气层进行污染、破坏。
- 清洗剂残留在机板上带来腐蚀现象，严重影响产质量素。
- 减低清洗工序操作及机器保养成本。
- 免清洗可减少组板 (PCBA) 在移动与清洗过程中造成的伤害。
- 仍有部分组件不堪清洗。
- 助焊剂残留量已受控制，能配合产品外观要求使用，避免目视检查清洁状态的问题。
- 残留的助焊剂已不断改良其电气性能，以避免成品产生漏电，导致任何伤害。
- 免洗流程已通过国际上多项安全测试，证明助焊剂中的化学物质是稳定的、无腐蚀性的。