回流焊缺陷分析：
- 锡珠 (Solder Balls) ：原因： 1 、丝印孔与焊盘不对位，印刷不精确，使锡膏弄脏 PCB 。 2 、锡膏在氧化环境中暴露过多、吸空气中水份太多。 3 、加热不精确，太慢并不均匀。 4 、加热速率太快并预热区间太长。 5 、锡膏干得太快。 6 、助焊剂活性不够。 7 、太多颗粒小的锡粉。 8 、回流过程中助焊剂挥发性不适当。锡球的工艺认可标准是：当焊盘或印制导线的之间距离为 0.13mm 时，锡珠直径不能超过 0.13mm ，或者在 600mm 平方范围内不能出现超过五个锡珠。
- 锡桥 (Bridging) ：一般来说，造成锡桥的因素就是由于锡膏太稀，包括 锡膏内金属或固体含量低、摇溶性低、锡膏容易榨开，锡膏颗粒太大、助焊剂表面张力太小。焊盘上太多锡膏，回流温度峰值太高等。
- 开路 (Open) ：原因： 1 、锡膏量不够。 2 、组件引脚的共面性不够。 3 、锡湿不够 ( 不够熔化、流动性不好 ) ，锡膏太稀引起锡流失。 4 、引脚吸锡 ( 象灯芯草一样 ) 或附近有联机孔。引脚的共面性对密间距和超密间距引脚组件特别重要，一个解决方法是在焊盘上预先上锡。引脚吸锡可以通过放慢加热速度和底面加热多、上面加热少来防止。也可以用一种浸湿速度较慢、活性温度高的助焊剂或者用一种 Sn/Pb 不同比例的阻滞熔化的锡膏来减少引脚吸锡。
SMT 有关的技术组成
- 电子组件、集成电路的设计制造技术
- 电子产品的电路设计技术
- 电路板的制造技术
- 自动贴装设备的设计制造技术
- 电路装配制造工艺技术
- 装配制造中使用的辅助材料的开发生产技术