“好的钢板得到好的印刷结果，然后自动化帮助使其结果可以重复。”
钢板的采购不仅是装配制程的第一步，它也是最重要的一步。钢板的主要功能是帮助锡膏的沈积 (deposition) 。目的是将准确数量的材料转移到光板 (bare PCB) 上准确的位置。锡膏阻塞在钢板上越少，沈积在电路板上就越多。因此，当在印刷过程中某个东西出错的时候，第一个反应是去责备钢板。可是，应该记住，还有比钢板更重要的参数，可影响其性能。这些变量包括印刷机、锡膏的颗粒大小和黏度、刮刀的类型、材料、硬度、速度和压力、钢板从 PCB 的分离 ( 密封效果 ) 、阻焊层的平面度、和组件的平面性。
钢板制造技术
钢板制造的三个主要技术是，化学蚀刻 (etch) 、激光 (laser) 切割和电铸成形 (electroform) 。每个都有独特的优点与缺点。化学蚀刻和激光切割是递减 (substractive) 的制程、电铸成形是一个递增的制程。因此，某些参数比较，如价格，可能是属于苹果与橘子的比较。但主要的考虑应该是与成本和周转时间相适应的性能。
通常，当用于最紧的间距为 0.025" 以上的应用时，化学腐蚀 (chem-etched) 钢板和其它技术同样有效。相反，当处理 0.020" 以下的间距时，应该考虑激光切割和电铸成形的钢板。虽然后面类型的钢板对 0.025" 以上的间距也很好，但对其价格和周期时间可能就难说了。