图 3a, 3b 所示的 SOIC 焊盘与密间距焊盘是用 6-mil 厚的模板印刷于测试 PCB 。印刷后马上拍下照片。材料 A 的大焊盘由于扩散而桥接，材料 B 中的间隙明显。密间距焊盘对两种材料看上去相似。材料 B 与材料 A 是相同配方，但含有额外的流变调节剂。
增加印刷厚度可能使扩散恶化，这可能是模板与 PCB 焊盘之间的密封不好的结果。因此，这个测试模式的模板是 8-mil 厚度，由于很小的焊盘间隔，使用激光切割和微抛光 ( 图四 ) 。虽然在测试模式中前面两排的很细小间隔是不常见的，但它们提供一个设计的最坏情况的型谱，模拟密封差的效果。
几次成功的印刷中，记录下少到只有两颗焊锡颗粒桥接的间隔数量。使用激光三角测量找到短接或桥接间隔的数量与平均焊盘宽度之间的直接关系。这种宽焊盘印刷或扩散直接和给定材料的摇熔性 (thixotropy) ，或者从其通过模板开孔时遇到的剪切力恢复的能力有关。几个与扩散有关的负面特性：挑战模板到焊盘密封条件的较差挤压特性，较频繁的模板摸擦，和密间距短路的增加。