印刷图形塌落
塌落 (slump) 不同于扩散，印刷后的环境压力作用于印刷物上，其宽度会增加。这种压力是简单的，如板在室温下保留 15 分钟，或在模拟回流温度曲线的预热阶段的 150 ° C 炉中 15 分钟。一个经常忽视的环境压力是湿度，它可能影响水溶性 (water-soluble) 配方，但对免洗配方几乎不明显。
印刷图形塌落的测试方法与可印刷性的测试很相似，因为使用了相同的测试模式。不同的是样品在印刷之后马上测量，在调节一段时间后再次测量。测量可印刷性使用的激光三角测量方法是一个高度定量方法。塌落测试使用 0.1 mil 的高度测量一次进给量，而不是每个 0.5 mil ，并且焊盘中间记录一格。
模板寿命
模板寿命大概与一种材料由于溶剂蒸发其干燥的速度有多快有关，可能由于加热、低湿度和锡膏或开孔上面的空气运动而加速。模板寿命测定必须在恒定的环境中完成，提供材料之间的有意义的比较。模板寿命可通过当锡膏在特定的环境中连续地印刷时每小时进行可印刷性测试来决定。
另一个有用的测试是在一段模拟印刷过程间隔效果的延时之后印刷锡膏。前面描述的相同的可印刷性测试对评估印刷机闲置的影响是有用的。这个测试应该在以每半小时递增的几个小时的时间上进行。 应该重点注意印刷机的环境，测试在两种条件下进行：正常，如 50% RH ( 相当湿度 )/70 ° F ，和最坏情况，如 25% RH/85 ° F 。另外，水溶性配方应该在 75%RH/85 ° F 条件下测试。
贴装
粘持力 / 寿命 / 能力 (tack force/life/energy)
锡膏配方的粘性对量化是重要的，由于今天高速组件贴装设备速度的增加。 40mm/ 秒 2 的台面加速度对射片机 (chip shooter) 是常见的。测量粘性的最常用方法， IPC-TM-650 方法 2.4.44 3 ，如下：
- 测试的每小时在玻璃片 (1"x3") 上印刷 6 个点， 0.25" 直径、 10-mil 厚度。对一个 8 小时的粘持力与时间的研究，在测试之前，必须产生 54 点。印刷点是使用金属刮刀和接触式印刷以保证一致的厚度。
- 一个 0.2" 直径的柱子以 2.5 mm/ 分钟相当较慢的速度插入锡膏点，直到再 2-lb 的力表上得到 300-g 的力。
- 柱面在负荷下停留在锡膏内 3-5 秒钟，然后以插入的相同速度收回，而玻璃片通过真空夹具固定在位置上。
- 在柱子拿出期间，记录最大拉力，并把它作为最大粘持力。这个最大粘持力可用 g/mm 2 表示，用最大粘持力除以柱子表面积。
- 柱子然后清洗、干燥，对其他五个样品印刷重复该过程。
- 每小时，计算出六个粘性测试的平均值，绘成图表。
柱子插入 / 拿出速度、插入力量、停留时间和甚至基板材料的不同都可能产生变化很大的粘性测试结果。测试之前，测试印刷应该放在没有空气流动和热源的地方，因此不至于加速锡膏干燥。存放应该是打开的，因为封闭的盒子会变得充满溶剂蒸汽和阻碍材料的自然干燥。分析数据多少是主观的，因为 IPC 没有提供通过 / 失败的标准，但是对高速设备的经验在表一中显示结果。
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粘性寿命一般认为是保持最大值或者粘持力下降到最大值 80% 的时间长度。粘持能量是力与位移曲线的总能量，可能是粘性损失的较好指示。当锡膏接近于干燥，失去贴装期间保存组件能力的时候，峰值粘持力实际上在失去前显著地增加。可是，已经观察到总的粘持能量在这个增加期间显著下降。这个能量下降，在峰值力增加的同时，是由于在与锡膏点所有粘结失去之前保持传感器的距离非常的短，产生很高、但窄的力与位移的曲线。