引言
从有铅焊料变为无铅焊料要求SMT工艺工程师为回流 炉开发新的操作方法。虽然锡膏制造商已经开发出参考曲 线，但工程师仍要对回流炉参数做一些调整，以正确地进 行控制设定。此外，无铅焊料的液相线温度抬高了峰值温 度，并接近了元器件的耐温极限，所以精确的操作方法和 精密的工艺控制非常重要。
正常情况下，回流炉在设定曲线时有两个参数需要调 整；一个是各个温区的温度，另一个是带速。某些回流炉 制造商增加了高中低风扇速度，作为附加的参数，有的制 造商一直采用闭环静压控制，以便最有效地控制曲线。 考虑到这三个可能的调整参数，我们决定研究一下在 带速、静态风压和温区温度变化时，装上元件的100g和 230g表面贴装电路板的峰值温度、TAL和均温性会发生什么样的变化。
试验部分
基准方法
我们在试验中使用一 台BTU Pyramax 98N 回流 炉，其配备边缘导轨、细 目网带和闭环静压控制。 带速定为28 IPM、静态风 压为1.0 IWC时生成无铅升 温到峰值曲线的方法作为 基准方法，参见表1。
变量和测量
我们的方案是单独改变每个参数（高和低），然后记录其对每块电路板的TAL、峰值温度和均匀性的影响。然后我们使用高低设置的所有变量进行另一轮测试，以考察综合效果。
我们为每个变量确定了高低范围，如表2所示；使用的 是Slim KIC II温度曲线系统进行数据采集。