结果和讨论
电路板重量
我们在28IPM、1.0 IWC和250℃第7温区加热到 250℃的基准工作参数下，在Pyramax 98N回流炉中对 100g和230g电路板进行焊接。图1是100g电路板的曲线结 果，图2是230g电路板的曲线结果。表3列出了电路板的峰 值温度和TAL数据。由于重量和电路板设计因素，这两块电路板的峰值温度相差5℃，TAL相差8秒。
带速
我们在基准设置的静态风压和温度设定上，把带速改 成24 IPM和32 IPM。表4记录了每块电路板的峰值温度、 TAL和均匀性数据。带速提高时，峰值温度和TAL会下降，达到峰值温度时的温度均匀性会略微下降。
温区
我们把回流炉复位到基准参数，把温区6和温区7的温 度分别提高和降低10℃。表5是得到的数据。峰值温度和TAL会随着温区温度的提高而升高，而均匀性则下降。