对焊剂的要求主要有以下几点： a 焊剂与合金焊料粉要混合均匀； b 要采用高沸点溶剂，防止再流焊时产行飞溅； c 高粘度，使合金焊料粉与溶剂不会分层； d 低吸湿性，防止因水蒸汽引起飞溅； e 氯离子含量低。 焊剂的组成：通常，焊膏中的焊剂应包括以下几种成分：活性剂、成膜剂和胶粘剂、润湿剂、触变剂、溶剂和增稠剂以及其他各类添加剂。
焊剂的活性：对焊剂的活性必须控制，活性剂量太少可能因活性差而影响焊接效果，但活性剂量太多又会引起残留量的增加，甚至使腐蚀性增强，特别是对焊剂中的卤素含量更需严格控制，表3列出了三种不同的卤素含量对其性能的影响。对免清洗焊膏，焊剂中卤素含量必须小于0.05％，甚至完全不含卤素，其活性主要靠加入有机酸来达到。
不同卤素含量的焊剂 焊剂中卤素含量 特性 <0.05％ 润湿性不够好，粘度变化小，腐蚀性小 0.2％ 通常用于焊接Ag-Sn-Pb镀层的电极或焊盘 >0.4％ 用于Ni镀层合金的焊接，触变性差，残留在PCB上使稳定性变差，有强的腐蚀性 焊膏的组成及分类 焊膏中的合金焊料粉与焊剂的通用配比见表四。 表4 焊膏中焊料粉与焊剂的配比 成分 重量比（％） 体积比（％） 合金焊料粉 85—90 60—50 焊剂 15—10 40—50 其实，根据性能要求，焊剂的重量比还可扩大至8％—20％。焊膏中的焊剂的组成及含量对塌落度、粘度和触变性等影响很大。
金属含量较高（大于90％）时，可以改善焊膏的塌落度，有利于形成饱满的焊点，并且由于焊剂量相对较少可减少焊剂残留物，有效防止焊球的出现，缺点是对印刷和焊接工艺要求较严格；金属含量较低（小于85%）时，印刷性好，焊膏不易粘刮刀，漏版寿命长，润湿性好，此外加工较易，缺点是易塌落，易出现焊球和桥接等缺陷。对通常的再流焊工艺，金属含量控制在88％—92％范围内，气相再流焊可控制在85％左右。
对细间距元器件的再流焊，为避免塌落，金属含量可大于92％，焊膏的分类可以按以下几种方法： 按熔点的高低分：一般高温焊膏为熔点大于250℃，低温焊膏熔点小于1500C，常用的焊膏熔点为1790C—1830C，成分为Sn63Pb37和Sn62Pb36Ag2。 按焊剂的活性分：一般可分为无活性（R），中等活性（RMA）和活性（RA）焊膏。常用的为中等活性焊膏。 按清洗方式分为有机溶剂清洗型，水清洗型，半水清洗型和免清洗型焊膏。常用的一般为免清洗型焊膏，在要求比较高的产品中可以使用需清洗的的焊膏。
焊膏的应用特性 SMT对焊膏有以下要求： 应用前具有的特性： 焊膏应用前需具备以下特性： 具有较长的贮存寿命，在0—100C下保存3 — 6个月。贮存时不会发生化学变化，也不会出现焊料粉和焊剂分离的现象，并保持其粘度和粘接性不变。 吸湿性小、低毒、无臭、无腐蚀性。 涂布时以及回流焊预热过程中具有的特性： 能采用丝网印刷、漏版印刷或注射滴涂等多种方式涂布，要具有良好的印刷性和滴涂性，脱模性良好，能连续顺利进行涂布，不会堵塞丝网或漏版的孔眼以及注射用的管嘴，也不会溢出不必要的焊膏。 有较长的工作寿命，在印刷或滴涂后通常要求能在常温下放置12—24小时，其性能保持不变。 在印刷或涂布后以及在再流焊预热过程中，焊膏应保持原来的形状和大小，不产生堵塞。
再流焊加热时具有的特征： 良好的润湿性能。要正确选用焊剂中活性剂和润湿剂成分，以便达到润湿性能要求。 不发生焊料飞溅。这主要取决于焊膏的吸水性、焊膏中溶剂的类型、沸点和用量以及焊料粉中杂质类型和含量。 形成最少量的焊球。它与诸多因素有关，既取决于焊膏中氧化物含量、合金粉的颗粒形状及分布等因素，同时也与印刷和再流焊条件有关。 再流焊后具有的特性： 具有较好的焊接强度，确保不会因振动等因素出现元器件脱落。
焊后残留物稳定性能好，无腐蚀，有较高的绝缘电阻，且清洗性好。 焊膏的选用 焊膏的选用主要根据工艺条件，使用要求及焊膏的性能。可以参考以下几点来选用不同的焊膏： 具有优异的保存稳定性。 具有良好的印刷性（流动性、脱版性、连续印刷性）等。 印刷后在长时间内对SMD持有一定的粘合性。 焊接后能得到良好的接合状态（焊点）。 其焊接成分，具高绝缘性，低腐蚀性。 对焊接后的焊剂残渣有良好的清洗性，清洗后不可留有残渣成分。 焊膏的申购 焊膏应根据需要提前2周采购，由工程师根据产品确定焊膏的型号和数量，报项目经理批准后购买，一般1—2周内到货。另外，如批量生产需要较多的焊膏，应保证有至少1周的焊膏使用量，一般为8罐左右，提前购买。
焊膏使用和贮存的注意事顶
焊膏购买到货后，应登记到达时间、保质期、型号，并为每罐焊膏编号。 焊膏应以密封形式保存在恒温、恒湿的冰箱内，温度在约为（2—10）0C，温度过高，焊剂与合金焊料粉起化学反应，使粘度上升影响其印刷性；温度过低（低于00C），焊剂中的松香会产生结晶现象，使焊膏形状恶化。 焊膏使用时，应提前至少2小时从冰箱中取出，写下时间、编号、使用者、应用的产品，并密封置于室温下，待焊膏达到室温时打开瓶盖。如果在低温下打开，容易吸收水汽，再流焊时容易产行锡珠。注意：不能把焊膏置于热风器、空调等旁边加速它的升温。 焊膏开封后，应至少用搅拌机或手工搅拌5分钟，使焊膏中的各成分均匀，降低焊膏的粘度。注意：用搅拌机进行搅拌时，搅拌频率要慢，大约1—2转/秒钟。 焊膏置于漏版本上超过30分钟未使用时，应先用丝印机的搅拌功能搅拌后再使用。若中间间隔时间较长，应将焊膏重新放回罐中并盖紧瓶盖，再次使用应按4）进行操作。 根据印制板的幅面及焊点的多少，决定第一次加到漏版上的焊膏量，一般第一次加200—300克，印刷一段时间后再适当加入一点。 焊膏印刷后应在24小时内贴装完，超过时间应把焊膏清洗后重新印刷。 焊膏开封后，原则上应在当天内一次用完，超过时间使用期的焊膏绝对不能使用。 从漏版上刮回的焊膏也应密封冷藏。 10）焊膏印刷时间的最佳温度为250C±30C，温度以相对湿度60％为宜。温度过高，焊膏容易吸收水汽，在再流焊时产生锡珠。
焊膏的涂布
涂布焊膏的方法主要有三种：注射滴涂、丝网印刷和漏版印刷。注射滴涂是采用专门的分配器（Dispensor）或手工来进行的，采用桶状焊膏，一般适合小批量生产。丝网印刷是采用尼龙或不锈钢丝状材料编成丝网，并在上面刻出图形，把焊膏漏印到PCB板上，一般适合组装密度不高的中小批量生产。而我们最常用到的是漏版印刷，采用黄铜或不锈钢钢片，在上面刻出图形，把焊膏印刷到PCB板上。
漏版的制作有三种方法：蚀刻、激光和电铸法。电铸法。
电铸法由于加工成本高，在国内还没有流行，蚀刻法由于其弱点，一般只能用0.5mm间距以上的产品，激光法由于精度高，孔壁光滑，容易脱模，价格比电铸法便宜，比蚀刻法也贵不了多少，特别近来的厂家采用在孔壁上抛光的立方法，去除了毛刺，所以近来应用较广，它适合0.3mm以上间距的印刷。激光漏版一般采用0.05—1.00mm的钢片制作，常用的厚度为0.12mm—0.2mm之间。现在也有使用聚脂片制作，孔壁没有毛刺，使用橡胶刀，寿命也很长，但制作成本很高。国内很少使用。
焊接不良因及解决方法 焊膏质量、印刷和再流焊等诸多因素可能引起焊接不良，据统计，大约有70％以上的缺陷是与焊膏印刷和再流焊过程有关。表五列出了一些常见的缺陷和解决方法。 焊膏的再利用和报废 原则上，焊膏在开封后必须在一天之内用完，否则剩余的焊膏就不能再使用，但是根据我们现在的经验，还是可以做焊膏的再利用，可以参考以下几点来使用： 对于通信类高科技产品和中试项目，考虑到它们的要求较高，一般使用新焊膏，且应该在使用期之内。 对于民用产品和要求不高的简单的产品，可以使用上面产品使用剩余的焊膏。 焊膏在使用之后，焊剂含量会降低，因此可以在里面加入一点焊剂可以明显改善其将效果。 使用期外的焊膏不可使用，但未开封的可以用到民用产品或要求不高的产品中，根据需要在其中加入少许焊剂。 使用期外剩的焊膏可以申请报废，报废的程序是先由操作工通知工程师，并填写焊膏报废申请单，由主任批准后即可报废。注意：报废后的焊膏应放置在指定的容器中，不可随便当垃圾处理以免污染环境。 >±30C，温度以相对湿度60％为宜。温度过高，焊膏容易吸收水汽，在再流焊时产生锡珠。