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焊膏的使用规范

放大字体  缩小字体 发布日期:2010-08-26  浏览次数:391
 
焊膏的涂布
 涂布焊膏的方法主要有三种:注射滴涂、丝网印刷和漏版印刷。注射滴涂是采用专门的分配器(Dispensor)或手工来进行的,采用桶状焊膏,一般适合小批量生产。丝网印刷是采用尼龙或不锈钢丝状材料编成丝网,并在上面刻出图形,把焊膏漏印到PCB板上,一般适合组装密度不高的中小批量生产。而我们最常用到的是漏版印刷,采用黄铜或不锈钢钢片,在上面刻出图形,把焊膏印刷到PCB板上。
漏版的制作有三种方法:蚀刻、激光和电铸法。电铸法。
电铸法由于加工成本高,在国内还没有流行,蚀刻法由于其弱点,一般只能用0.5mm间距以上的产品,激光法由于精度高,孔壁光滑,容易脱模,价格比电铸法便宜,比蚀刻法也贵不了多少,特别近来的厂家采用在孔壁上抛光的立方法,去除了毛刺,所以近来应用较广,它适合0.3mm以上间距的印刷。激光漏版一般采用0.05—1.00mm的钢片制作,常用的厚度为0.12mm—0.2mm之间。现在也有使用聚脂片制作,孔壁没有毛刺,使用橡胶刀,寿命也很长,但制作成本很高。国内很少使用。 
焊接不良因及解决方法 焊膏质量、印刷和再流焊等诸多因素可能引起焊接不良,据统计,大约有70%以上的缺陷是与焊膏印刷和再流焊过程有关。表五列出了一些常见的缺陷和解决方法。 焊膏的再利用和报废 原则上,焊膏在开封后必须在一天之内用完,否则剩余的焊膏就不能再使用,但是根据我们现在的经验,还是可以做焊膏的再利用,可以参考以下几点来使用: 对于通信类高科技产品和中试项目,考虑到它们的要求较高,一般使用新焊膏,且应该在使用期之内。 对于民用产品和要求不高的简单的产品,可以使用上面产品使用剩余的焊膏。 焊膏在使用之后,焊剂含量会降低,因此可以在里面加入一点焊剂可以明显改善其将效果。 使用期外的焊膏不可使用,但未开封的可以用到民用产品或要求不高的产品中,根据需要在其中加入少许焊剂。 使用期外剩的焊膏可以申请报废,报废的程序是先由操作工通知工程师,并填写焊膏报废申请单,由主任批准后即可报废。注意:报废后的焊膏应放置在指定的容器中,不可随便当垃圾处理以免污染环境。 
 
">±30C,温度以相对湿度60%为宜。温度过高,焊膏容易吸收水汽,在再流焊时产生锡珠。 
焊膏的涂布
 涂布焊膏的方法主要有三种:注射滴涂、丝网印刷和漏版印刷。注射滴涂是采用专门的分配器(Dispensor)或手工来进行的,采用桶状焊膏,一般适合小批量生产。丝网印刷是采用尼龙或不锈钢丝状材料编成丝网,并在上面刻出图形,把焊膏漏印到PCB板上,一般适合组装密度不高的中小批量生产。而我们最常用到的是漏版印刷,采用黄铜或不锈钢钢片,在上面刻出图形,把焊膏印刷到PCB板上。
漏版的制作有三种方法:蚀刻、激光和电铸法。电铸法。
电铸法由于加工成本高,在国内还没有流行,蚀刻法由于其弱点,一般只能用0.5mm间距以上的产品,激光法由于精度高,孔壁光滑,容易脱模,价格比电铸法便宜,比蚀刻法也贵不了多少,特别近来的厂家采用在孔壁上抛光的立方法,去除了毛刺,所以近来应用较广,它适合0.3mm以上间距的印刷。激光漏版一般采用0.05—1.00mm的钢片制作,常用的厚度为0.12mm—0.2mm之间。现在也有使用聚脂片制作,孔壁没有毛刺,使用橡胶刀,寿命也很长,但制作成本很高。国内很少使用。 
焊接不良因及解决方法 焊膏质量、印刷和再流焊等诸多因素可能引起焊接不良,据统计,大约有70%以上的缺陷是与焊膏印刷和再流焊过程有关。表五列出了一些常见的缺陷和解决方法。 焊膏的再利用和报废 原则上,焊膏在开封后必须在一天之内用完,否则剩余的焊膏就不能再使用,但是根据我们现在的经验,还是可以做焊膏的再利用,可以参考以下几点来使用: 对于通信类高科技产品和中试项目,考虑到它们的要求较高,一般使用新焊膏,且应该在使用期之内。 对于民用产品和要求不高的简单的产品,可以使用上面产品使用剩余的焊膏。 焊膏在使用之后,焊剂含量会降低,因此可以在里面加入一点焊剂可以明显改善其将效果。 使用期外的焊膏不可使用,但未开封的可以用到民用产品或要求不高的产品中,根据需要在其中加入少许焊剂。 使用期外剩的焊膏可以申请报废,报废的程序是先由操作工通知工程师,并填写焊膏报废申请单,由主任批准后即可报废。注意:报废后的焊膏应放置在指定的容器中,不可随便当垃圾处理以免污染环境。 
 
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