1 几种典型无铅焊料研究 ．
1 ． 1Sn--Ag 系
Sn — Ag 系焊料是公认的最常用的无铅焊料之一。 Sn ——／＼ S 系相图表明当该二元共品系 (JSn)96 ． 5 ％和 (d(Ae)3 ． 5 ％时和锡铅结构相似，存在最低共熔点，其结晶温度是 221'(2 ，‘比原有的锡铅合金熔点要高一些。山图 1Sn--Ag 系合金的状态图可看出， Ag 质量分数超过 50 ％的成分范田比较复杂，在 Ag 的质量分数为 75 ％附近有个纵长的区域，写着 AS3Sn ，在此成分和温度区域内， Ag3Sn 能够稳定存在，仔细看还·，叮以发现，这个 AS3Sn 区域的左侧与二元共品状态图相似．在 Sn 和 Pb 二元合金的情况下， Sn 和 Pb 结晶彼此都能在某种程度上固溶对力的元素。然而 Sn 中几乎不能闹溶钯。也就是说．所形成的合金组织是山不含 Ag 的纯 p — Sn 和微细的船， Sn 相组成的二元共品组织。
添加 Ag 所形成 AS3Sn 因为品粒细小，对改善机械性能有很大的贡献。随着 Ag 含量从零开始增加。 0 ． 2 屈服强度和拉仲强度也相应增加。虽然与此同时应变量有所降低，但也不算很差。从强度方面来说，添加质量分数为 1 ％～ 2 ％的 Ag 就能与 Sn~Ph 共品焊锡相同或者超过它。添加质量分数为 3 ％以上的 Ag ，强度值显著比 Sn — Ph 共品焊料要高，但超过质量分数为 3 ． 5 ％以后 ( 过共品成分 ) ，拉仲强度相对降低。这是因为除了微细的 Ag3Sn 结晶以外，还形成了最大可达数— I ‘微米的板状 Ag3Sn 初晶，这一点是混合在一起的两种组织与塑性良好的 Sn — Pb 合金的不同之处。形成粗大的金属问化合物不仅使强度降低，而且对疲劳和冲击性能也有不良影响，因此在设计合金和界面反应时应充分注意。具体说就是“在共品点附近，成分不能向金属间化合物方向偏离”。