·丝网或模板及其固定机构。
·为保证印刷精度而配置的其他选件。包括视觉对中系统、擦板系统和二维、三维测量系统等。
⑶ 印刷涂敷法的丝网及模板
在印刷涂敷法中，直接印刷法和非接触印刷法的共同之处是其原理与油墨印刷类似，主要区别在于印刷焊料的介质，即用不同的介质材料来加工印刷图形：无刮动间隙的印刷是直接（接触式）印刷，采用刚性材料加工的金属漏印模板；有刮动间隙的印刷是非接触式印刷，采用柔性材料丝网或金属掩膜。刮刀压力、刮动间隙和刮刀移动速度是保证印刷质量的重要参数。
高档SMT印刷机一般使用不锈钢薄板制作的漏印模板，这种模板的精度高，但加工困难，因此制作费用高，适合于大批量生产的高密度SMT电子产品；手动操作的简易SMT印刷机可以使用薄铜板制作的漏印模板，这种模板容易加工，制作费用低廉，适合于小批量生产的电子产品。非接触式丝网印刷法是传统的方法，制作丝网的费用低廉，印刷锡膏的图形精度不高，适用于大批量生产的一般SMT电路板。
⑷ 漏印模板印刷法的基本原理
漏印模板印刷法的基本原理见图6.17。
图6.17 漏印模板印刷法的基本原理
如图6.17(a)所示，将PCB板放在工作支架上，由真空泵或机械方式固定，已加工有印刷图形的漏印模板在金属框架上绷紧，模板与PCB表面接触，镂空图形网孔与PCB板上的焊盘对准，把焊锡膏放在漏印模板上，刮刀（亦称刮板）从模板的一端向另一端移动，同时压刮焊膏通过模板上的镂空图形网孔印制（沉淀）在PCB的焊盘上。假如刮刀单向刮锡，沉积在焊盘上的焊锡膏可能会不够饱满；而刮刀双向刮锡，锡膏图形就比较饱满。高档的SMT印刷机一般有A、B两个刮刀：当刮刀从右向左移动时，刮刀A上升，刮刀B下降，B压刮焊膏；当刮刀从左向右移动时，刮刀B上升，刮刀A下降，A压刮焊膏。两次刮锡后，PCB与模板脱离（PCB下降或模板上升），如图6.17(b)所示，完成锡膏印刷过程。
图6.17(c)描述了简易SMT印刷机的操作过程，漏印模板用薄铜板制作，将PCB准确定位以后，手持不锈钢刮板进行锡膏印刷。