焊锡膏是一种膏状流体，其印刷过程遵循流体动力学的原理。漏印模板印刷的特征是：
·模板和PCB表面直接接触；
?刮刀前方的焊膏颗粒沿刮刀前进方向作顺时针走向滚动；
?漏印模板离开PCB表面的过程中，焊膏从网孔转移到PCB表面上。
⑸ 丝网印刷涂敷法的基本原理
用乳剂涂敷到丝网上，只留出印刷图形的开口网目，就制成了非接触式印刷涂敷法所用的丝网。丝网印刷涂敷法的基本原理如图6.18所示。
图6.18 丝网印刷涂敷法
将PCB板固定在工作支架上，将印刷图形的漏印丝网绷紧在框架上并与PCB板对准，将焊锡膏放在漏印丝网上，刮刀从丝网上刮过去，压迫丝网与PCB表面接触，同时压刮焊膏通过丝网上的图形印刷到PCB的焊盘上。