测量标准
选择剪切试验和环境应力试验来积累测量与试验数据。剪切试验提供在各种工艺与涉及的材料和足够精度之间的有用比较。剪切试验的最大好处是帮助确认各种湿润问题，比如粘附强度、过多金属间化合物的形成、锡球的污染、和元件的安装座。环境试验是评估和逐步增强元件失效机制、获得统计数据和进行基线分析的一个有效工具。
这些基线帮助确定和随后减少上述技术常见的各种随机引发错误。虽然安装的不同方法是统计上分析和证实的，但是寿命期望的差异、使用的容易性、成本效益、和科学分析最终决定BGA回收的锡球安装的最佳方法。
元件的取下
元件的取下和随后PCB与封装表面的准备是一个成功工艺的最重要部分。为了提供一个可靠的互连座，座的准备必须认真进行，诸如焊盘的损坏、共面性、污染、潮湿敏感性和元件的处理等参数必须严格控制。
由于回流与取下工艺的关键性，适当的回流曲线必须用于维持在元件取下期间的封装的完整性。锡膏和元件制造商提供有帮助的专用温度曲线。元件应该用一个热板温度曲线来取下，形成的峰值温度在元件制造商的限制之内。自动设备戏剧性地减少在建立的温度曲线中的可变性，在某种程度上保证取下的力量在推荐的界限之内。
原来封装的取下将造成在PCA上从锡球和印刷的焊锡块的焊锡释放，因此，必须认真完成，以提供一个平面的无污染的安装座。这个步骤对于获得一个可靠的装配是极其重要的。最常用的方法是使用高纯度的铜辫。对这个方法的观点是不同的，能否提供损伤控制或在吸锡印刷电路装配或元件基板时防止损坏。该工艺可能造成的损坏经常直接与操作员的熟练程度有关。
取下的另一个常用方法是使用一个非接触式清除系统，它利用加热的惰性气体，通常是氮气，和一个真空设备来将焊锡从焊盘上清除，而不物理接触基板。虽然这些方法通过控制温度和对安装座的接触损坏来提供一个很好的取下方法，但是，成本高，因此业界不常使用。
在基板的取下和清除完成之后，必须进行全面的外观检查。对0.03"安装座的检查放大倍数不应该小于3倍。对于小于常用的0.03"直径的安装座，放大倍数至少应该是10倍。这个步骤对发现元件或电路损坏是非常有用的。检查应该包括下列缺陷：过多污染、损坏或翘起的电路板焊盘和元件焊盘的损坏。在使用高纯度铜辫2等接触式清除方法处理时，焊盘损伤是常见的问题。阻焊的受损、减少、或物理损坏可能造成许多焊接的问题。