助焊剂是一个成功的BGA植球工艺的最重要材料参数。在本研究中我们集中在常见的、容易获得的和提供必要特性(如高粘着性)的助焊剂上。所选择的助焊剂化学成分由F1-F4来代表，粘度445-700和相似活性特征的免洗与水洗两种。这些试验在有高氮环境的对流炉中进行(表一)。
| 表一、助焊剂物理特性的矩阵 | ||
| 助焊剂描述 | 粘着性 g/f | 粘度 泊 |
| F1 | 50 | 300 |
| F2 | 42.5 | 300 |
| F3 | 144 | 445 |
| F4 | 125 | 600 |
| 等离子法/干焊 | 0 | 0 |
| 高温锡球附着63Sn/37Pb | 42.5 | 2230 |
助焊剂参数在回流之前的物理放置和锡球的保持上，以及在焊锡回流的动力学中都是特别重要的。另外，最初回流前的锡球放置精度是保证适当的焊锡湿润和达到最佳的锡球自我对中所必要的。图一说明当最初回流前放置最佳时工艺控制窗口增大。选择一个将显示提高锡球放置精度，同时适合所希望的放置方法的粘性范围是重要的。
虽然在多数情况下回流前的放置公差是可接受的，但是注意发生在放置后的锡球精度。锡球的自我对中和湿润特性必须达到最大，以保证取得一个元件在可接受条件下。还有，保证外观检查和对中不受影响。各种对中测量可归因于粘度、粘着性和/或沉淀高度的影响。这些参数在图二中比较。
 图一、在评估助焊剂平均粘着性和模板放置 方法时回流前评估期间，放置精度提高。 |
图二、使用适度的粘度和粘着特性， 回流后的精度提高。 |
这些参数可能不是唯一的起作用的影响。助焊剂的沉淀厚度可能成为参数相互作用期间的一个因素。实际的沉淀高度也可能增加锡球从助焊剂表面移动到接触焊盘的时间，因此减低放置精度的机会。助焊剂的粘度与粘着性很明显造成回流期间锡球“浮起”。这个浮起增加附着或湿润时间和锡球偶然漂移的可能性，它减少自我对中特性的物理时间3。