锡球安装
锡球安装的一个重要参数是提供一个回流温度曲线，通过将助焊剂活化特性达到最大来得到最高的安装强度，使有害的金属间效应最小。对该工艺一个有用的着手资料是锡球与助焊剂制造商的回流指引。本研究使用的是特别提供专门回流工艺时间与温度的操作指南。图四显示推荐用于63Sn/37Pb和62Sn/36Pb/2Ag锡球的温度曲线，在液化以上的最大55秒钟时间，最高的峰值温度为215°C。所有回流工艺都在一个氮气气氛中进行，氧气浓度范围是30-150ppm。注意这个惰性气氛帮助保证只出现最少量的氧化物污染。
图四、用于植球的标准温度曲线
使用者应该找到一种回流曲线，使以下的焊接特性达到最佳：陷落、安装强度、液化时间、保温时间、升温速率和整体空洞控制。
试验结果
在新元件的可靠性与那些使用重新植球系统的元件之间提供一个表示特征的方法是重要的。结果，需要对焊锡的互连或金属间化合层进行一个彻底的分析。
进行锡球剪切强度试验，在机械的基础上评估焊点。当使用剪切方法来试验BGA或CSP上的锡球时，最终结果应该表明焊锡湿润和附着在整个电路板焊盘上。造成焊锡任何的剪切应该显示失效是在焊锡块中(接触表面粘结破坏cohesive failure)，而不是焊盘或两者之间的界面(粘合失效adhesive failure)。理想地，应该留下一些悍锡，覆盖在整个焊盘表面。如果失效发生在金属间和焊盘界面，那么要作进一步的研究。图五和六显示失效发生在焊锡内(cohesive failure)，试验是在352 PBGA元件上进行的锡球剪切试验，它支持预想的结果。
图五、内部粘结失效，留下大约0.035"的合金高度
图六、留下完整基板焊盘的图例
62Sn锡球对封装基板的剪切强度试验显示，当使用模板法结合水洗重植球助焊剂时强度是最高的。当不使用助焊剂时剪切试验是最低的。最令人惊奇的结果是在使用各种放置方法、各种助焊剂化学成分和物理特性将63Sn/37Pb共晶锡球安装到封装基板时得到的。这些试验都是以新的、未接触的元件为基线的。