金对金连接 (Gold-to-Gold Interconnect)
使用金对金连接 (GGI) 方法，在 IC 片上的连接是一个金球块。 IC 片使用标准引线接合技术 ( 热声焊接 thermosonic bonding) 附着于基板的电镀金的电极。由于芯片底下间隙小，该 IC 片是不要底部充胶的。芯片通常包装在一个封装中，以保护该装配。
各向异性的导电胶片和糊剂 (Anisotropic Conductive Film and Paste)
用各向异性的导电胶片 (ACF) 或各向异性的导电糊剂 (ACP) 的方法，在 IC 片上的连接通常是金球块。各向异性的材料在其内部具有悬浮的导电粒子。胶片或糊剂施于基板的电镀金的电极。芯片贴装在糊剂或胶片内，并施加热和压力。该材料只在 Z 方向导电，达到 IC 电极与基板电极之间的电气接触。在有些情况中， ACF 材料也可用作底部填充剂。