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表二、接线柱球块焊接测试条件和结果
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测试条件
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基板：陶瓷与有机；厚度 = 0.8mm ；尺寸 = 30mm x 30mm
芯片：有连续测试模式的硅芯片；厚度 = 尺寸 = 10mm x 10mm x 0.4mm ； I/O=248 个焊盘
(150 µ m 间距 )
材料：导电胶： AgPd 填充料 + 柔性环氧树脂
密封胶： SiO 2 填充料 + 环氧树脂
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测试结果
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有机基板
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陶瓷基板
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高温存储
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125 ° C 、 2,000 小时
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150 ° C 、 2,000 小时
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低温存储
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-55 ° C 、 2,000 小时
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-55 ° C 、 2,000 小时
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温度湿度存储
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85 ° C 、 85% 、 2,000 小时
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85 ° C 、 85% 、 2,000 小时
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温湿偏移作用
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85 ° C 、 85% 、 5.5V 、 2,000 小时
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85 ° C 、 85% 、 5.5V 、 2,000 小时
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不饱和增压蒸汽偏移作用
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110 ° C 、 85% 、 5.5V 、 400 小时
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110 ° C 、 85% 、 5.5V 、 400 小时
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空气对空气温度循环
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-55 ° C - 125 ° C 、 1,000 次循环
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-55 ° C - 125 ° C 、 500 次循环
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液体对液体温度冲击
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-55 ° C - 125 ° C 、 1,000 次循环
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-55 ° C - 125 ° C 、 500 次循环
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高压锅
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121 ° C 、 2 个大气压、 100 小时
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121 ° C 、 2 个大气压、 100 小时
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焊接回流
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270 ° C x 10 秒、五个循环
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结论
倒装片接合锡点的粘结强度是高的，但缺乏释放温度应力的柔性。可是，倒装片接合导电性树脂胶点的粘结强度具有相反的效果。树脂胶通过连接导电性填充料来帮助保护导电路线，因此， SBB 接点在稳定应力下保持稳定，因为导电性胶是柔性的。更大的粘结强度和更高的导电性是通过芯片的底部填充获得的，由于填充树脂的压缩，它帮助导电性填充料的结合。
电气缺陷的 SBB 附着倒装片是容易修理的。电气测试可以在固化导电性胶之后进行，任何缺陷芯片都可以容易地取下和更换。 SBB 贴装技术很适合于低成本多芯片模块 (MCM, multichip module) 和芯片规模包装 (CSP, chip-scale package) 制造，因为高的温度稳定性和可修复性。
