印刷制程
由于构装技术及材料上的进步，使得目前有大量新的技术如覆晶 (filp-chip) ， COB(chip-on-board) ， PCMCIA 及 BGA 等可供使用。这些新的技术面临的第一对象就是我们现在所要探讨的：锡膏及黏着剂的印剂。
对于印刷这项技术而，我们不再是一知半解。现在的我们在操作新型印刷机时有有许多的参数要加以设定及控以求得良好的印刷质量。
仅管钢版印刷设备从最简单的小型人工操作治具到大型全自动机台一应俱全，但锡膏印刷的基本方式依然不变，简言之也就是将ＰＣ皮放到或是运到工作台面，以真空或是治具固定ＰＣ板，将钢版和ＰＣ板定位好，把锡膏或是导电胶以刮刀缓慢的压挤过钢版上的小开孔再使其附着到ＰＣ板的焊垫上。以上就是基本的印刷步骤。
基本步骤
１．材料准备：目前表面黏着印刷用的材料不再局限在锡膏，也可能是导电胶或不导电胶。材料无论是锡膏或是黏着剂都会直接影响到钢版本身的参数，如钢版材料、厚度、工作寿命、钢版清洁用溶剂，清洁周期及温湿控制等，此外材料亦会影响到印刷过程的精确度。
同时，对于组件接脚间距在底板上的分布情形也要十分明了这样才能选取一适当颗粒尺寸的锡膏以使印刷有最佳的结果如（表一）。当然若能依接脚间距来选择不同的印刷底板材料更能增进印刷质量（表二）。
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网孔 |
颗粒尺寸 （微米） |
应用 |
组件接脚间距 （英吋） |
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200/+325 |
45~75 |
标准 |
0.025~0.050 |
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-325/+500 |
25~45 |
微细脚距 |
0.015~0.025 |
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-500 |
<25 |
超微细脚距 |
<0.015 |
表一、锡膏分类