因此对这一 0.05 吋接脚间距组件，其印刷钢版厚度应该正好比 0.012 吋略大一点。对 0.02 吋接脚间距组件而言，此公式建议其印刷钢版厚度不可大于 0.00625 吋（请参考表三中印刷底板厚度）。对于混合使用不同组件接脚间距的基板而言，建议使用阶梯状，有着不同厚度，在不同部位的印刷钢版。适当的使用制程技术及不同的印刷钢版材料是提升印刷质量的最佳方式。
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组件接脚间距 |
一般印刷底板开孔宽 |
最大印刷底板厚度 |
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0.050 |
0.024 |
0.0121 |
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0.025 |
0.012 |
0.0073 |
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0.020 |
0.010 |
0.0063 |
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0.015 |
0.006 |
0.0040 |
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0.008 |
0.004 |
0.0028 |
表三、建议印刷底板厚度（英吋）
开孔壁的垂直性，平滑性及尺寸的精确性全都会影响到印刷材料传递到基板上。建议使用的材料是钢版。因其有高的耐久行及对抗化学的侵蚀力，但对钼这种材料而言则有着更好的平滑性及更直的孔壁。制造过程也会影响开孔壁及尺寸上的特性。微细接角间距以雷射来切割至于其它地区则以传统蚀刻刻方式来加工，不失为一节省费用的加工方式。另一种将钢版再电镀上镍的方式也可以使印刷底板的制作更完美。
“开孔面积”也决定了皮印到基材上材料的量。体积等于面积乘上高度，也就是开孔面积乘上印刷底板厚度，即开孔高度。对不同的焊垫尺寸、体积可以用以上两个参来加以调整。对某些微细脚距组件的应用上，由于使用单一厚度的钢版，所以体积的调整只能以将开孔的尺寸减小，（固定或选择性）将长及宽尺寸减少 10 到 50 个百分比，对微细接脚间距组件而言交差（错）式的开孔方式是另一种用以避免短路等缺陷的方式。
“基板处理”从非常薄、小、双面的 PCMCIA 基板到特别厚、大的基板，如何在印刷过程处理好基板是现代制程所面临的新的课题。基板下方的支撑及基板下压对于防止基板的弯曲及扭曲变形，且不会损坏到上面组件是非常重要的。新式的机器可以经由网络直接输入 CAD 数据且有全自动的支撑柱或移到需要的地方，完全不需要在制程时再去烦脑。