虽然这是一个返修问题，但是类似的空洞也会发生 在以下过程：高密组装，厚的PCB板材，以及其他无法控制整板温度均一的组装过程。如图19的案例所示：在焊点PCB侧形成了明显的低熔点共晶层。从承受热机械应力的角度看来，低熔点共晶的堆积以及收缩空洞的存在造成焊点中存在一个薄弱的界面。在图19（b）中可以看到：裂纹沿着低熔点共晶与焊点的界面扩展。
总之，新型无铅合金使得印制电路组装（其本身的热 控制就比较困难）的工艺、SAC/锡铅共晶的混装体系变得 更为复杂。
标准
由于新型无铅合金的应用，将要有一批重要的行业标准 需要更新和修改。iNEMI合金选择团队正在推动相关工作。
首先，通过iNEMI团队的协助，IPC/JEDEC委员发布 J-STD-609的指导文件。“对器件、PCB、PCBA进行标 识，以便于区分有铅、无铅、及其他属性”，在标识低银和 微合金材料方面还比较混乱，委员会正在考虑我们关于新合 金分类标准的提案。
其次，对于BGA/CSP供应商改变焊球合金时会涉及 到器件编码及客户通知书变更的问题，iNEMI团队已经向 JEDEC JC-14委员会提交了相关提案。正如本文前面的部 分所讨论的那样，由于部分无铅合金具有较高的熔点，这将 会给单板组装生产带来较大风险。特殊情况下，比如切换成 低银焊球，PCBA的生产制程将要相应发生变化。我们的要 求是：当BGA供应商的焊球合金成分发生变化时，委员会 能给出生产组装制程方面相应的推荐标准。为处理这些和 JEDEC标准相关的事务，一个新的工作组已经成立。
此外，iNEMI团队讨论的另一个标准是J-STD-006， “应用于电子装联领域的焊料合金、锡膏及无助焊剂固体焊 料规范”。我们的目标是更新此标准，从而使该规范能够解 释新增的合金焊料，特别是相应的微合金化焊料。而现在， 一些微合金元素在焊料中却通常被认为是杂质成分。我们已 经和负责相关标准的委员会进行了沟通，并将会协助他们一起更新文档。